用于集成電路球柵陣列（BGA）封裝的全自動植球機的研制開發(fā).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著電子產品的功能日趨精致，IC封裝的接腳數(shù)越來越多，IC尺寸越來越小，利用傳統(tǒng)表面封裝技術漸漸無法滿足這些要求，球柵陣列封裝(BGA)成為新的IC封裝技術主流，出現(xiàn)了滿足各類功能需要的BGA封裝芯片。封裝技術的發(fā)展給半導體封裝設備帶來了新的挑戰(zhàn)，在BGA芯片需求不斷增長的情況下，市場迫切需要開發(fā)一種新的滿足BGA封裝要求的自動化封裝設備。 目前，我國研究BGA封裝設備才剛剛起步，基于計算機控制的BGA封裝植球設備的研究尚未見報

2、道。本文研究了一種低成本、高效率的BGA全自動植球機。論文的主要內容包括： 1.全面詳細論述了半導體BGA封裝技術和發(fā)展概況，提出了BGA全自動植球機的研制要求。 2.設計了STAR-04ZBGA全自動植球機的總體方案，研究了真空吸引法植球技術的原理和BGA全自動植球機的系統(tǒng)組成，進行了產品樣機的結構設計，同時論述了影響植球質量的關鍵問題。論述了參數(shù)化設計思想在BGA植球機CAD設計過程中的運用。 3.提出了一種

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