TX半導體公司競爭力研究.pdf

1、半導體產(chǎn)業(yè)代表著當代高科技的前沿。經(jīng)過半個世紀的蓬勃發(fā)展為信息時代提供了廣泛的硬件基礎(chǔ)。人類進入了“硅石時代”。繼平面金氧半導體技術(shù)的發(fā)明，集成電路芯片制造成為近50年來發(fā)展最快的技術(shù)。循著摩爾定律的規(guī)范，集成電路芯片最主要的特征參數(shù)線寬從1959年以來的46年間縮小了140倍，平均價格降低了107倍。 在高度競爭的市場環(huán)境下，高科技的精進使芯片的集成度愈來愈密，低成本的訴求讓晶圓的直徑愈做愈大。隨著產(chǎn)業(yè)的成長，半導體制造基地發(fā)

2、生了地理性遷移。同時產(chǎn)業(yè)鏈也發(fā)生了分化整合，70年代末晶圓代工從集成電路整合器件制造的全程中分解出來成為獨立產(chǎn)業(yè)并且前景輝煌。資金與技術(shù)雙密集是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的特征。對前沿技術(shù)的運用發(fā)展能力是產(chǎn)業(yè)競爭力的關(guān)鍵因素。各自起步于80年代，目前臺積電、臺聯(lián)電和TX半導體已成為晶圓代工廠商中的佼佼者。分別以行業(yè)領(lǐng)跑者、挑戰(zhàn)者和追隨者的地位貢獻了全世界80％的晶圓代工產(chǎn)能，供應(yīng)了全球集成電路芯片6％的市場需求（2004年統(tǒng)計）。 在高度依賴

3、對前沿技術(shù)的掌握、應(yīng)用、整合、創(chuàng)新，并與商業(yè)運作緊密結(jié)合以創(chuàng)豐厚利潤的半導體芯片制造業(yè)，TX半導體公司成長的歷程比較短，對前沿技術(shù)的掌握比較慢，因此整體的競爭力不盡人意。在市場萎縮的打擊下，公司的運營績效連續(xù)三年乏善可陳。與領(lǐng)跑者的差距愈來愈大。而中國大陸同業(yè)者的迅速成長，更使TX半導體公司面臨著落伍的威脅。 應(yīng)用SWOT工具，本文對構(gòu)成TX半導體公司競爭力的要素進行了分析，找出公司內(nèi)部的優(yōu)勢與劣勢。結(jié)合產(chǎn)業(yè)環(huán)境的機會和威脅。做

4、出了TOWS策略矩陣。為達到近期扭虧為盈的戰(zhàn)略目標，實現(xiàn)中期階段躋身產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑者的戰(zhàn)略地位進而推動企業(yè)邁入永續(xù)經(jīng)營的鴻圖大業(yè)。本文建議TX半導體公司在總體戰(zhàn)略層面上要有大作為，可以考慮的戰(zhàn)略方案是： 1）橫向一體化。并購IBM屬下的半導體事業(yè)部，整合更大的產(chǎn)能及智慧產(chǎn)權(quán)庫以提高競爭力，取得晶圓代工產(chǎn)業(yè)世界第二的市場地位。 2）自主開發(fā)核心技術(shù)。通過消化整合發(fā)展與IBM合并的技術(shù)優(yōu)勢，在集成電路技術(shù)及產(chǎn)品制造領(lǐng)域以5年期