pcb開路原因及其應(yīng)對措施

1、PCB開路原因及其應(yīng)對措施PCB線路開路、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴}，一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，造成出貨數(shù)量不足而補料，影響準時交貨，導(dǎo)致客戶抱怨，是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題。本人在PCB制造行業(yè)已經(jīng)有20多年的工作經(jīng)歷，主要從事生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理、工藝管理和成本控制等方面的工作。對于PCB開路、短路問題的改善積累了一些經(jīng)驗，現(xiàn)形成文字以作總結(jié)，提供同行們討論，并期待對于管理生產(chǎn)、品質(zhì)的同行們能夠作為參考之用。現(xiàn)將

2、造成PCB開路的原因分析和改善方法分類列舉如下:一、露基材造成的開路1.1造成原因（1）覆銅板進庫前就有劃傷現(xiàn)象。（2）覆銅板在開料過程中的被劃傷。（3）覆銅板在鉆孔時被鉆頭劃傷。（4）覆銅板在轉(zhuǎn)運過程中被劃傷。（5）沉銅后堆放板時因操作不當導(dǎo)致表面銅箔被碰傷。（6）生產(chǎn)板在過水平機時表面銅箔被劃傷。1.2改善方法（1）覆銅板在進庫前IQC一定要進行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有綜上所述，對于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象，如果在

3、線路上是以開路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來，容易判斷；如果是在沉銅前出現(xiàn)的劃傷露基材，又是在線路上時，經(jīng)沉銅后又沉上了一層銅，線條的銅箔厚度明顯減小，后面開路、短路測試時是難于檢測出來的，這樣客戶使用時可能會因耐不住過大的電流而造成線路被燒斷，潛在的質(zhì)量問題和所導(dǎo)致的經(jīng)濟損失是相當大的。二、孔壁未鍍覆金屬造成開路2.1形成原因（1）孔壁未沉積上銅。（2）孔內(nèi)有油造成孔壁未金屬化。（3）微蝕過度造成孔壁未金屬化。（4）電鍍不良造成孔壁未金屬化

4、。（5）鉆頭燒孔或粉塵堵孔造成孔壁未金屬化。2.2改善措施（1）孔壁未沉積上銅。①整孔劑造成的孔壁未沉積上銅。是因整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調(diào)整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續(xù)吸附鈀離子，確?；瘜W(xué)銅覆蓋完全，如果整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，會導(dǎo)致孔壁未沉積上銅。②活化劑。主要成份是Pd、有機酸、亞錫離子及氯化物?？妆谝薪饘兮Z均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數(shù)符合要求，以我們現(xiàn)用的活化劑為例：（A）溫度控制在35