為何助焊劑要測(cè)試比重？

1、為何助焊劑要測(cè)試比重？在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程，同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)就是助焊劑。助焊劑可分為固體、液體和氣體。在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例最大的是松香樹脂型助焊劑。松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)３種形態(tài)。在實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)，松香為單體時(shí)，化學(xué)活性較弱，對(duì)促進(jìn)焊料的潤(rùn)濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。松香系列焊劑根據(jù)有無添加活性劑和化學(xué)活性的強(qiáng)弱，被分為：1、非活性化松香（R）：由純松香溶解

2、在合適的溶劑（如異丙醇、乙醇等）中組成，其中沒有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。2、弱活性化松香（RMA）：這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機(jī)酸以及鹽基性有機(jī)化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進(jìn)潤(rùn)濕的進(jìn)行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性。3、活性化松香（RA）：4、超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊劑中，添加的強(qiáng)活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯(lián)氨等鹽基性有機(jī)化合物，這種助焊劑的活性是明顯

3、提高了，但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題，所以，在電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中一般很少應(yīng)用。技術(shù)數(shù)據(jù)：助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在錫焊中是一種不可缺少的輔助材料。其作用主要有：以B、C作用最重要A、輔助熱傳導(dǎo)B、去除氧化物C、降低被焊接材質(zhì)表面張力D、去除被焊接材質(zhì)表面油污增大焊接面積4、助焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗；不應(yīng)析出有毒、有害氣體；要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產(chǎn)生霉菌；化學(xué)性能穩(wěn)定，易

4、于貯藏。助焊劑的種類：一般可分為無機(jī)系列、有機(jī)系列和樹脂系列。1、無機(jī)系列助焊劑：通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在電子設(shè)備的裝聯(lián)中嚴(yán)禁使用這類無機(jī)系列的助焊劑。其化學(xué)作用強(qiáng)，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因?yàn)樗芙庥谒?，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機(jī)酸和無機(jī)鹽２類。含有無機(jī)酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗，因?yàn)槿魏螝埩粼诒缓讣系柠u化

5、物都會(huì)引起嚴(yán)重的腐蝕。2、有機(jī)系列助焊劑（OA）：一般不用在SMT的焊膏中，因?yàn)樗鼪]有松香焊劑的粘稠性（防止貼片元器件移動(dòng)的作用）。其作用介于無機(jī)系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機(jī)酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ)，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無嚴(yán)重腐蝕，因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)。3、樹脂系列助焊劑：在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例最大的是松香樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機(jī)溶劑，故又稱為

6、有機(jī)溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時(shí)呈非活性，只有液態(tài)時(shí)才呈活性，其熔點(diǎn)為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。助焊劑助焊劑flux密度和液體比重計(jì)密度和液體比重計(jì)助焊劑是焊接時(shí)必須使用的輔助材料。能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，且使表面達(dá)到必要的清潔度的活性物質(zhì)。又能防止焊