印刷電路板pcb教材

1、,,,,大家一起了解線路板,印刷電路板（Printed circuit board，PCB） 標準的PCB上頭沒有零件，也常被稱為“印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）”．,基材,基材在PCB中的功能,基板的分類,一般板厚度,銅箔厚度,銅厚一般為18um,35um,70um,105um或每平方厘米0.5 OZ, 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ。 如需要更高的銅厚可通過電鍍獲得。,剝離強度,半固化片,環(huán)氧

2、樹脂和載體合成的一種片狀粘貼材料，是玻璃布經(jīng)機器含浸在配好的液體環(huán)氧樹脂（凡立水）中，經(jīng)烘干后部分聚合反應的膠片。,普 通 板流 程 圖,,開 料,把大料覆銅板裁剪成文件所需尺寸或拼版，便于生產(chǎn)線生產(chǎn)。,內(nèi)層菲林,經(jīng)磨板粗化后的銅板，經(jīng)干燥、貼上干膜后，用紫外線曝光。曝光后的干膜變硬，遇弱堿不能溶解，遇強堿能溶解，而未曝光部分遇弱堿就溶解掉，菲林就是利用該物料特性將圖形轉(zhuǎn)移到銅面上來。,內(nèi)蝕刻,在堿性環(huán)境溶液中，銅離子非常容易形成氫

3、氧化銅之沉淀，需加入足夠的氨水使產(chǎn)生氨銅的錯離子團，則可抑制其沉淀的發(fā)生，同時使原有多量的銅及繼續(xù)溶解的銅在液中形成非常安定的錯氨銅離子，此種二價的氨銅錯離子又可當成氧化劑使零價的金屬銅被氧化而溶解.,內(nèi)層中檢,測試內(nèi)層線路,棕化,棕化是用來提高銅面的粗糙度，加強半固化片（PP片）和銅面的結(jié)合力，在棕化銅表面的時候還在銅表面形成了一層隔膜，它能有效的阻止半固化片（PP片）和銅面在高溫下反應生成水從而引起以后產(chǎn)生爆板情況。,

4、排板,壓板,鉆孔,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。 這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。,過孔的分類,鉆孔能力,過孔沉銅,過孔沉銅制程能力,根據(jù)標準規(guī)定，孔壁鍍銅層的厚度應為 25微米。鍍銅層過薄會導致孔電阻超標，而且還有可能經(jīng)紅外熱熔或熱風整平過程中出現(xiàn)孔壁銅層的破裂。具體的測定方法就是利用金相切片，選擇孔壁鍍

5、層內(nèi)最薄的部位不同位置三個測點，進行測試，將其測試結(jié)果取平均值。,外層菲林,外層菲林：堿蝕時為正片。 即：爆光時線路位不爆光，顯影后干膜去除,外層菲林,將外層線路菲林上的圖象轉(zhuǎn)移到板面上 顯影 將板面未爆光部位的干膜用藥水除 去，露出需加厚的銅 圖形電鍍 把露出的銅加厚，再鍍上純錫做 為防蝕刻用  褪膜/蝕刻 褪去干膜后，把未被錫蓋住的銅蝕刻掉 褪錫

6、 把蝕刻后的板面上的錫褪掉，就得到所要的線路,圖形電鍍 外蝕刻,先電鍍過孔、線路，處理后在蝕刻掉多余的部分銅,外層中檢,測試檢查外部線路,阻焊油,綠漆作用是防止進行波峰焊時產(chǎn)生橋接現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等優(yōu)點。它也是印制板的永久性保護層，能起到防潮，防腐蝕，防霉和機械擦傷等作用。阻焊膜多數(shù)為綠色，可減少眼部疲勞，所以在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。但是，某些廠商為使自己的產(chǎn)品更醒目，也有用黃色、紅

7、色、藍色等。現(xiàn)在 一般會把燈光背景用PCB絲印成黑色或白色減少反射提高對比度  有鉛產(chǎn)品用綠色，無鉛用藍色,塞孔,為什么要塞孔。 (1)若不幸座落于訊號線中，將造成高速傳輸?shù)牟涣?，有損“訊號完整性” 的質(zhì)量。 (2)若竟然更不幸出現(xiàn)在零件腳之焊墊或金線打線基地上，則當場掛彩或事后陣亡（指浮離）。 (3)特性阻抗（Z0）的需求；傳統(tǒng)多層板外所增層之訊號線中若出現(xiàn)酒渦時，則其之特性阻抗將因介質(zhì)層厚度之劇烈變化而起伏 &

8、#160;不定，將造成訊號之不穩(wěn)。 (4)一旦增層中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央，或孔與環(huán)之地盤領(lǐng)域時，則該核板通孔必須先要塞滿填平，才能續(xù)做「孔上墊」等板之面積之再生。現(xiàn)行雙面線路板要求綠漆塞孔，以達電測時之抽緊貼牢，防止噴錫過程中掉進錫渣、助焊劑腐蝕過孔、抗氧化等。,阻焊制程能力,絲印字符,,沉金與鍍金,鍍金 是在阻焊油之前進行，全面電鍍。材料浪費較多，優(yōu)點是簡單，易與鋁線、金線結(jié)合，多用于綁定板。沉金 是只對漢盤進

9、行沉積?？珊感院?，外觀好。,噴錫,噴錫，又稱熱平整平，是在銅表面上涂覆一層錫鉛合金，防止銅面氧化進而為后續(xù)裝配制程提供良好的焊接基地。,表面處理制程,V坑 鑼板,,鑼板制程,飛針測試,一般用于樣板測試。,電測試,用于批量測試,測試能力,終檢 包裝,最終抽檢合格后即可包裝出貨。,“地”的問題,大家一起討論“地”,最初的地,接地技術(shù)的引入最初是為了防止電力或電子等設(shè)備遭雷擊而采取的保護性措施，目的是把雷電產(chǎn)生的雷擊電流通過避雷針引入

10、到大地，從而起到保護建筑物的作用。同時，接地也是保護人身安全的一種有效手段。當某種原因引起的相線和設(shè)備外殼碰觸時，設(shè)備的外殼就會有危險電壓產(chǎn)生，由此生成的故障電流就會流經(jīng)PE線到大地，從而起到保護作用。隨著電子通信和其它數(shù)字領(lǐng)域的發(fā)展，在接地系統(tǒng)中不只是考慮防雷。比如在通信系統(tǒng)中，大量設(shè)備之間信號的互連要求各設(shè)備都要有一個基準‘地’作為信號的參考地。而且隨著電子設(shè)備的復雜化，信號頻率越來越高，因此，在接地設(shè)計中，信號之間的互擾等電磁

11、兼容問題必須給予特別關(guān)注，否則，接地不當就會嚴重影響系統(tǒng)運行的可靠性和穩(wěn)定性。最近，高速信號的信號回流技術(shù)中也引入了“地”的概念。還有靜電地等,高壓防雷接地,,接地也是保護人身安全,工作接地,我國實行3相5線制低壓供電,浮地,浮地式即該電路的地與大地無導體連接。其優(yōu)點是該電路不受大地電性能的影響；其缺點是該電路易受寄生電容的影響，而使該電路的地電位變動和增加了對模擬電路的感應干擾；由于該電路的地與大地無導體連接，易產(chǎn)生靜電積累而導致靜

12、電放電，可能造成靜電擊穿或強烈的干擾。因此，浮地的效果不僅取決于浮地的絕緣電阻的大小，而且取決于浮地的寄生電容的大小和信號的頻率。,屏蔽接地,從電氣原理上理解，控制電纜易受干擾，屏蔽層本來是抗干擾用的，如果屏蔽層兩端接地后，干擾源在屏蔽層會造成電流環(huán)路，電流產(chǎn)生的磁場仍會感應到控制電纜芯線上，所以，控制電纜屏蔽層只能單端接地；高壓單芯電纜由于電流產(chǎn)生的感應磁場在鋼鎧和屏蔽屏蔽層會產(chǎn)生感應電勢，這個感應電勢與電纜長度成正比，電纜到一定長

13、度，感應電勢太高，如果兩端接地，形成感應電流回路，感應電流會使電纜過熱，所以是單端接地，另一端通過擊穿保險接地。低壓電力電纜的鋼鎧因為是鐵皮，電阻比較大，為安全考慮，要兩端接地，且三芯電力電纜一般都可以兩端接地（當然，低壓電力電纜不管幾芯，都需要兩端接地）。,信號的地,數(shù)字地是數(shù)字信號的對地，模擬地是模擬信號的地。由于數(shù)字信號一般為矩形波，帶有大量的諧波。如果電路板中的數(shù)字地與模擬地沒有從接入點分開，數(shù)字信號中的諧波很容易會干擾到模擬

14、信號的波形。當模擬信號為高頻或強電信號時，也會影響到數(shù)字電路的正常工作。在接入點將數(shù)字地和模擬地分開，就是為了將數(shù)字地和模擬地的共地電阻降到最小。,數(shù)字模擬地的分割,電源的分割,,訊號屏蔽地,USB接地,LM228訊號地與外殼強電連接,電源、地的分割,電源平面的設(shè)置需要滿足以下條件：單一電源或多種互不交錯的電源；相鄰層的關(guān)鍵信號不跨分割區(qū)；地平面的設(shè)置除滿足電源平面的要求外，還要考慮回流的距離元件面的下面（等2層或倒數(shù)第2層）