smt品質(zhì)管控表

1、SMT SMT品質(zhì)確認表項次 生產(chǎn)工序 管控標準 重點管控點 頻率 PQC PQC確認1. 1.1.保存期限六個月 錫膏保存期限 ☆ 每天2.儲存溫度為0℃-10℃ 冰箱溫度記錄 ☆ 每天3.回溫時間4個小時 錫膏取出時間記錄 ☆ 每天2. 2.1.錫膏規(guī)格，品牌確認. 次/天2.攪拌時間3-5分鐘呈滴下斷續(xù)狀方可使用 攪拌記錄表 ☆ 每天1.鋼網(wǎng)臺賬，編號一目了然 次

2、/周2.鋼網(wǎng)保持清潔，干凈.每次使用完后必須把上面的殘留錫 鋼網(wǎng)清潔是否干凈. ☆ 次/天3 渣清洗干凈.41.準確對照BOM.料號位置 換料確認單 ☆ 每次換料2.極性元件須核對貼裝方向 每次換料3.元件使用總數(shù)量要和分位置數(shù)量對應(yīng)一致 每次換料4.有絲印的元件須核對元件絲印正確. 每次換料5. 5.1.鋼網(wǎng)對準PCB焊盤位置. 次/天2.每印刷3-5片要用洗板水擦拭一次鋼網(wǎng). 每隔30分鐘擦鋼網(wǎng)一次 2

3、小時/次3.每半個小時清理一次底模4.印刷出來的不良品立即清洗干凈，重新印刷.5.印刷錫膏自檢無誤才放入下一工序. 印刷員工是否有自檢 2小時/次6. 6.1.確定PCB進板方向正確 1.確認機器是否異常2.調(diào)試好機器確認每個元件位置 2.巡視機臺，確認機臺生產(chǎn)狀態(tài). 2小時/次3.按照編好的程序貼片作業(yè).4.保持機器干凈 3.機器5S保養(yǎng)（點檢表） 次/天錫膏管控刷錫膏SMT貼片錫膏攪伴上料鋼網(wǎng)管理7. 7.1.檢查元件規(guī)格，位置正確

4、性 1.每段時間巡視貼片效果 2小時/次2.確認元件上錫狀態(tài) 確認IC方向 ☆3.對于管裝IC，托盤必須按標示方向上料，未標識不使用8. 8.1.檢查回流焊溫度表 1.回流焊作業(yè)規(guī)范2.是否按照回流焊作業(yè)規(guī)范作業(yè). 2.回流焊溫度確認 2小時/次3.保持機器清潔 3.機器5S保養(yǎng)（點檢表） 次/天9. 9.1.戴好靜電手環(huán)2.對照產(chǎn)品BOM核對每個元件 根據(jù)BOM單認真核對物料簽首件樣板 .

5、 ☆ 每次換機型3.確認每個元件上錫狀態(tài)4.按產(chǎn)品要求測試功能，簽好首件樣品10. 10.1.戴好靜電手環(huán) 1.靜電手環(huán)的佩戴.2.根據(jù)SMT外觀檢驗標準檢驗 2.是否根據(jù)檢驗標準檢驗. ☆ 2小時/次3.按照產(chǎn)品要求測試功能 3.可以測試功能的一定測試功能 ☆4.連續(xù)性出現(xiàn)3-5PCS不良品；或者不良率超過2%時立即通 2.不良品超出正常范圍立即通報.☆知技術(shù)員調(diào)機改善.5.良品，不良品作好標示，寫好真實檢驗記錄