基于SiP技術(shù)的X波段T-R組件設(shè)計(jì).pdf

1、有源相控陣?yán)走_(dá)是當(dāng)前軍事雷達(dá)系統(tǒng)研究的主流趨勢(shì)，有源相控陣?yán)走_(dá)具有相當(dāng)多的優(yōu)點(diǎn)：可同時(shí)形成多個(gè)獨(dú)立波束，且波束指向非常靈活、迅速，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)搜索、識(shí)別、跟蹤、制導(dǎo)、無(wú)源探測(cè)等多種功能；多目標(biāo)接戰(zhàn)能力強(qiáng)，能同時(shí)監(jiān)視、跟蹤多個(gè)目標(biāo)；抗干擾性能好；另外，相控陣?yán)走_(dá)的可靠性高，即使少量模塊失效仍能正常工作。作為構(gòu)成有源相控陣?yán)走_(dá)的關(guān)鍵模塊， T/R組件的性能好壞直接影響著整個(gè)雷達(dá)系統(tǒng)的工作。小型化的T/R組件的研究對(duì)雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展有著深遠(yuǎn)的意

2、義，基于機(jī)載、艦載等移動(dòng)式武器平臺(tái)的研究，則對(duì)T/R組件提出了小型化、高性能以及高可靠性等多種需求。SiP(system in package)技術(shù)的提出與發(fā)展，正好符合了對(duì)T/R組件的研究趨勢(shì)。作為一種新型且發(fā)展迅猛的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)可以憑借自己獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)來(lái)推動(dòng)整個(gè)T/R組件的發(fā)展。
　　本文首先介紹了T/R組件的研究背景，闡述了SiP技術(shù)的發(fā)展歷程，并對(duì)國(guó)內(nèi)外基于SiP技術(shù)的T/R組件的研究發(fā)展情況作了大致的介紹。簡(jiǎn)單的介

3、紹了電路系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì)及其相關(guān)概念，根據(jù)本文的研究對(duì)象提出了基于SiP技術(shù)的T/R組件系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)方案，該協(xié)同設(shè)計(jì)方案為整個(gè)T/R組件的研發(fā)構(gòu)建出一個(gè)系統(tǒng)性的框架，并在總體方案設(shè)計(jì)、收發(fā)支路設(shè)計(jì)、多層基板傳輸及互連、關(guān)鍵技術(shù)的可行性等多個(gè)方面詳細(xì)的闡述了系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)的實(shí)施流程。根據(jù)理論分析以及對(duì)國(guó)內(nèi)的多層板加工工藝的了解，提出了一種新的多層復(fù)合媒質(zhì)基板技術(shù)，闡述了以該多層板為載體的電路設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)。然后具體地研究了所設(shè)計(jì)的T/R組件的