印制電路板盲孔鍍銅整平劑的研究.pdf

1、印制線路板（PCB）的孔金屬化是PCB制作的關鍵技術之一，用于電鍍填盲孔的添加劑可以分為加速劑、潤濕劑、整平劑這三種，在這三種添加劑的協同作用下盲孔能夠得到完美的填充，即超填孔(Superfilling)。目前國內市場上銷售的盲孔鍍銅添加劑都是國外的產品，國內的添加劑與國外相比性能相差很大，這嚴重制約了我國 PCB產業(yè)的發(fā)展，故實現關鍵技術與材料本土化進程迫在眉急。目前對于電鍍銅填盲孔添加劑研究重點在于整平劑，而本文研究主要內容也是整平

2、劑。本文的目的是合成一種性能優(yōu)良的盲孔鍍銅整平劑，并與加速劑以及潤濕劑一起組成印制線路板盲孔鍍銅添加劑。
　　本文以吡唑、3-苯基吡唑以及1,4-丁二醇二縮水甘油醚為原料，在不同條件下合成了一系列整平劑，并在稀硫酸中檢查其溶解性，通過紅外光譜(IR)、核磁共振(1H-NMR)以及凝膠色譜(GPC)等表征手段對整平劑結構以及分子量進行表征和確認。采用電鍍銅填盲孔實驗以及金相顯微鏡來確定不同整平劑的填盲孔效果，然后采用線性掃描、循環(huán)伏

3、安、交流阻抗以及計時電位法等電化學測試方法來驗證整平劑的填孔效果，篩選出最佳整平劑為TLP-0.46:0.54:1。
　　將最優(yōu)的整平劑與加速劑聚二硫二丙烷磺酸鈉(SPS）以及潤濕劑聚乙二醇10000(PEG10000）組合，并對他們進行優(yōu)化，結果各組分最佳使用濃度為：SPS:1 mg/kg、PEG10000：200 mg/kg、 TLP-0.46:0.54:1：1 mg/kg，最佳溫度為25℃，并在該條件下與傳統的整平劑JGB以

4、及目前市場上使用的整平劑LSV進行比較，發(fā)現該添加劑體系電鍍填盲孔性能超過JGB以及LVF。
　　在電鍍填盲孔基礎渡液組成為：CuSO4·5H2O220 g/L、H2SO460 g/L、氯離子60 mg/L，溫度為25℃，電流密度為1.6 A/dm2，電鍍時間為45 min時，該添加劑體系能夠對兩種不同的盲孔（孔徑為100-125μm、140-160μm介厚為70-80μm的盲孔）進行完美填充，對不同孔徑盲孔的填孔率能達到99％及