110半導體封裝構(gòu)造生產(chǎn)流程評價法teg測試單元精

1、構(gòu)造，生產(chǎn)流程評價法（TEG 芯片）日立超LSI 系統(tǒng)股份有限公司 堀內(nèi) 整針對半導體器件的開發(fā)，應用了TEG （Test Element Group，測試元件組）芯片來評估半導體的結(jié)構(gòu)及組裝流程，隨著半導體器件日趨高功能化，對其構(gòu)成材料、組裝設備等的開發(fā)，使用TEG 芯片評價方法顯得很重要。在這里將針對封裝器件的開發(fā)， 對有效的TEG 芯片及其評價方法作一說明。TEG 芯片隨著半導體芯片的多引腳、窄小凸點間距化，以及封裝件的多引腳、高

2、功能化，所要求的封裝技術(shù)水平也在提高，從表面貼裝向立體SiP （System in Package，系統(tǒng)級封裝）極速地發(fā)展進化。另一方面，產(chǎn)品的生命周期在縮短，就迫切要求縮短產(chǎn)品的開發(fā)時間，對于封裝開發(fā)，能否平穩(wěn)地從產(chǎn)品試做開發(fā)向產(chǎn)品生產(chǎn)過渡，是左右產(chǎn)品成敗的重要因素。對于這種狀況，與封裝技術(shù)相關的各種材料、設備、裝置、封裝器件廠商等，進行產(chǎn)品性能的預前評估、謀求縮短開發(fā)周期是很有必要的，以產(chǎn)品為模型作為評價用芯片就是使用的TEG 芯片

3、。TEG 芯片的種類大致分為，（1）金（屬）線鍵合，能與倒裝芯片連接，是可以用來測試電氣連接（Daisy Chain，菊花圖形）的芯片，（2）壓電電阻，含有發(fā)熱電阻等器件，可以用來測試組裝后的應力、熱電阻的芯片。用這類TEG 芯片可以對金（屬）線鍵合、倒裝芯片連接等的連接部位的觀察、連接部位可靠性評價、封裝件構(gòu)造進行評估。 各種TEG 芯片的說明① 焊錫凸點連接以MPU （微處理單元）等為中心的多I/O（輸入/輸出）、高頻特性、大型芯片

4、制成的高端半導體制品，可以實現(xiàn)多引腳連接、高頻對應、高放熱特性，其倒裝芯片的連接技術(shù)是以焊錫凸點為主流，與積層基板等有機基板的連接搭載方式現(xiàn)在都是以焊錫凸點為主流。175um 凸點間距的產(chǎn)品目前已量產(chǎn)化，150um 間距的制品正處于開發(fā)階段。凸點的形成方法包括焊錫膏印刷方式、鍍焊錫、植焊錫球的方法等，凸點的搭載方式要關注芯片內(nèi)凸點形狀的穩(wěn)定性和凸點內(nèi)部氣泡的減少。通過凸點搭載方式可實現(xiàn)150um 穩(wěn)定凸點間距的制品。圖3和圖4是焊錫凸點