航天產(chǎn)品中的CCGA裝聯(lián)技術(shù)研究.pdf

1、隨著科技的進(jìn)步和工藝的發(fā)展，電子元器件多功能、小型化、高密度、高可靠的發(fā)展趨勢(shì)和要求日益迫切。為適應(yīng)高可靠應(yīng)用環(huán)境，高密度多引腳面陣列封裝BGA由塑料封裝轉(zhuǎn)向陶瓷封裝。為進(jìn)一步改善器件基板與電路板之間的熱膨脹系數(shù)不匹配造成的熱疲勞損傷，將BGA封裝的焊球換成焊柱，即CCGA封裝，具有更高的熱可靠性。為滿足航天產(chǎn)品的應(yīng)用需求，論文對(duì)CCGA封裝器件的高可靠裝聯(lián)技術(shù)進(jìn)行了研究。
　　CCGA裝聯(lián)技術(shù)的關(guān)鍵是器件植柱工藝和板級(jí)裝聯(lián)工藝。

2、本文通過(guò)試驗(yàn)對(duì)CCGA裝聯(lián)工藝參數(shù)和流程進(jìn)行摸索和控制，主要包括CCGA植柱工裝設(shè)計(jì)、植柱印刷錫膏量、焊柱安裝、印刷參數(shù)、貼裝參數(shù)、回流焊接工藝及溫度參數(shù)、清洗等。首先，完成不同錫膏量和溫度參數(shù)下器件板級(jí)裝聯(lián)，然后，對(duì)試驗(yàn)電路板進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)(溫度循環(huán)和振動(dòng))，最后，通過(guò)光學(xué)顯微鏡、X-Ray檢測(cè)儀、金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡等對(duì)焊點(diǎn)外觀形貌、焊點(diǎn)內(nèi)部以及焊料與基板間IMC進(jìn)行分析。利用有限元仿真對(duì)板級(jí)PCBA和器件級(jí)CCGA在溫度循環(huán)和