便攜式一體化飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)動(dòng)靜態(tài)測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)——下位機(jī).pdf_第1頁(yè)
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1、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)動(dòng)靜態(tài)測(cè)試系統(tǒng)用于發(fā)動(dòng)機(jī)試車(chē)和外場(chǎng)測(cè)試,在發(fā)動(dòng)機(jī)故障檢測(cè)、參數(shù)調(diào)整分析和附件性能評(píng)價(jià)方面起到了關(guān)鍵作用。傳統(tǒng)臺(tái)式測(cè)試系統(tǒng)采用大量模擬電路,且動(dòng)態(tài)測(cè)量與靜態(tài)測(cè)量分離,無(wú)法滿(mǎn)足機(jī)動(dòng)性、檢測(cè)效率和穩(wěn)定性的要求。本課題在充分分析傳感器原理和PCB材料的基礎(chǔ)上,應(yīng)用現(xiàn)代檢測(cè)技術(shù)和動(dòng)靜態(tài)測(cè)量共享技術(shù),研制了一套便攜式一體化飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)動(dòng)靜態(tài)測(cè)試系統(tǒng)。
  首先,根據(jù)測(cè)試系統(tǒng)下位機(jī)的技術(shù)要求,分析了發(fā)動(dòng)機(jī)被測(cè)參數(shù)和激勵(lì)信號(hào)的特點(diǎn),并制定

2、了總體設(shè)計(jì)方案。其次,結(jié)合半導(dǎo)體物理知識(shí)分析了熱電偶測(cè)溫及冷端補(bǔ)償原理,并根據(jù)傳感器特性設(shè)計(jì)了溫度檢測(cè)電路;提出了功率放大器構(gòu)成壓控恒流源的設(shè)計(jì)思想,并運(yùn)用OPA541設(shè)計(jì)了溫度激勵(lì)電路;根據(jù)發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速傳感器輸出特性和GaAs光耦原理,采用單片機(jī)測(cè)周期法設(shè)計(jì)了轉(zhuǎn)速檢測(cè)電路。然后,分析了PCB材料對(duì)電路性能實(shí)現(xiàn)的影響,包括傳輸線和介電材料對(duì)特性阻抗的影響,以及銅箔厚度和基板材料對(duì)散熱性能的影響。最后,為減少標(biāo)度變換帶來(lái)的誤差,設(shè)計(jì)了利用軟

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