宇航電纜組件灌封技術(shù)研究.pdf

1、宇航電纜組件是航天系統(tǒng)的重要組成部分，但是近些年質(zhì)量問題層出不窮。本文針對我國宇航電纜組件的特點和現(xiàn)有裝聯(lián)技術(shù)中存在的問題，參考國內(nèi)外標準對電連接器的裝聯(lián)要求，完成了宇航電纜組件灌封技術(shù)的研究。論文主要研究內(nèi)容如下：
　　根據(jù)宇航電纜組件的使用環(huán)境與以往航天型號的選用經(jīng)驗以及各型號灌封材料的性能，對欲選的灌封材料進行真空釋氣分析，完成了灌封材料的選型。研究了低壓注塑的工藝方法，完成了注塑模具的設計，制定了不同的工藝實驗方案，經(jīng)過分

2、析實驗結(jié)果確定了低壓注塑成型的工藝參數(shù)。研究了宇航電纜組件無尾罩灌封和艙外有尾罩灌封工藝的流程，解決了2個關鍵問題：無尾罩灌封的模具設計與優(yōu)化和除氣泡工藝研究。綜合灌封膠氣泡的產(chǎn)生機理和進行不同實驗的對比結(jié)果分析，確定了去除氣泡的工藝方法、參數(shù)，解決了灌封的氣泡缺陷問題。并采用超聲波檢測的方法對宇航灌封電纜樣件進行氣泡檢測。最后對全部宇航灌封電纜組件進行了可靠性試驗，用金相顯微鏡和掃描電鏡分析了灌封電纜組件的焊點截面的微觀組織、形貌圖、