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  • 自動半導(dǎo)體<em>晶</em><em>圓</em><em>貼標(biāo)機</em>0
  • 自動半導(dǎo)體<em>晶</em><em>圓</em><em>貼標(biāo)機</em>0
  • 基于PLC<em>晶</em><em>圓</em>自動<em>貼標(biāo)機</em>控制系統(tǒng)的研究.pdf75

    基于PLC<em>晶</em><em>圓</em>自動<em>貼標(biāo)機</em>控制系統(tǒng)的研究.pdf 基于PLC自動貼標(biāo)機控制系統(tǒng)的研究.pdf(75頁)

    晶圓工藝是衡量半導(dǎo)體制造業(yè)的重要技術(shù)指標(biāo)之一,為了便于晶圓刻蝕和切割后的管理,半導(dǎo)體制造業(yè)廠家大多都在晶圓上貼上一定順序的條形碼。然而傳統(tǒng)的貼標(biāo)方式靠人工手動貼標(biāo),不僅效率低,而占用較大場地,更容易造成標(biāo)簽二次污染。因此研究和開發(fā)一種自動化程度高...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 熱愛 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 9人氣

  • <em>晶</em><em>圓</em>制備15

    <em>晶</em><em>圓</em>制備 制備(15頁)

    半導(dǎo)體晶圓制備詳解芯片晶圓制備詳解漫談晶圓制備講述沙子轉(zhuǎn)變成晶體及晶圓和用于芯片制造級的拋光片的生產(chǎn)步驟介紹高密度和大尺寸芯片的發(fā)展需要大直徑的晶圓。在上世紀(jì)60年代開始使用的是1直徑的晶圓,而現(xiàn)在業(yè)界根據(jù)90年代的工藝要求生產(chǎn)200毫米直徑的晶圓。300毫...

    下載價格:6 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設(shè)計 / 發(fā)布時間:2024-03-07 / 15人氣

  • 半導(dǎo)體-工藝<em>晶</em><em>圓</em>清洗6

    半導(dǎo)體-工藝<em>晶</em><em>圓</em>清洗 半導(dǎo)體-工藝清洗(6頁)

    晶圓清洗晶圓清洗摘要介紹了半導(dǎo)體IC制程中存在的各種污染物類型及其對IC制程的影響和各種污染物的去除方法并對濕法和干法清洗的特點及去除效果進行了分析比較。關(guān)鍵詞濕法清洗;RCA清洗;稀釋化學(xué)法;IMEC清洗法;單晶片清洗;干法清洗中圖分類號TN30597文獻標(biāo)識碼B...

    下載價格:6 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設(shè)計 / 發(fā)布時間:2024-03-15 / 20人氣

  • <em>晶</em><em>圓</em>處理工程用語98

    <em>晶</em><em>圓</em>處理工程用語 處理工程用語(98頁)

    晶圓處理工程用語晶圓處理工程用語D1基本、共同用語基本、共同用語運載盒必保持晶圓不至受到容器排放瓦斯之污染輸送盒材質(zhì)之鑒定至為重要目前輸送盒以使用聚丙稀POLYPROPYLENE樹脂及聚碳酸脂POLYCARBONATE的樹脂為主D1014CLUSTERTOOL組合設(shè)備公具指將不同裝置廠家之...

    下載價格:9 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設(shè)計 / 發(fā)布時間:2024-03-07 / 27人氣

  • <em>晶</em><em>圓</em>探針測試(probe)6
  • 硅<em>晶</em><em>圓</em>表面磨削數(shù)學(xué)模型與硅<em>晶</em><em>圓</em>表面-次表面性質(zhì)的研究.pdf79

    硅<em>晶</em><em>圓</em>表面磨削數(shù)學(xué)模型與硅<em>晶</em><em>圓</em>表面-次表面性質(zhì)的研究.pdf表面磨削數(shù)學(xué)模型與硅表面-次表面性質(zhì)的研究.pdf(79頁)

    硅晶圓是IC最常用的基底材料。隨著IC制造技術(shù)的迅猛發(fā)展,對硅晶圓表面粗糙度、表面缺陷和硅晶圓強度提出更高的要求。而磨削因為其容易控制、容易自動化、產(chǎn)出率高、加工時間及成本低等優(yōu)點,正在逐步取代傳統(tǒng)工藝中的研磨等,應(yīng)用于硅晶圓材料制備和圖形硅晶圓的背...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 殤璃 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 16人氣

  • <em>晶</em><em>圓</em>預(yù)對準(zhǔn)技術(shù)研究.pdf92

    <em>晶</em><em>圓</em>預(yù)對準(zhǔn)技術(shù)研究.pdf 預(yù)對準(zhǔn)技術(shù)研究.pdf(92頁)

    晶圓預(yù)對準(zhǔn)是半導(dǎo)體制造的重要環(huán)節(jié)之一,預(yù)對準(zhǔn)機用來檢測晶圓的偏心及缺口(或切邊)并實現(xiàn)單個晶圓的定位以及晶圓之間的一致性,對半導(dǎo)體制造精度的保證起到了重要作用。隨著晶圓尺寸的提高,對晶圓預(yù)對準(zhǔn)的精度要求也相應(yīng)提高,因此,有必要對晶圓預(yù)對準(zhǔn)的相關(guān)技...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 驕陽 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 3人氣

  • <em>晶</em><em>圓</em>的快速測試方法4
  • <em>晶</em><em>圓</em>預(yù)對準(zhǔn)裝置的研究.pdf63

    <em>晶</em><em>圓</em>預(yù)對準(zhǔn)裝置的研究.pdf 預(yù)對準(zhǔn)裝置的研究.pdf(63頁)

    國內(nèi)圖書分類號TP2國際圖書分類號6213專業(yè)碩士學(xué)位論文學(xué)校代碼10079密級公開晶圓預(yù)對準(zhǔn)裝置的研究碩士研究生導(dǎo)VIII企業(yè)導(dǎo)師申請學(xué)位專業(yè)領(lǐng)域培養(yǎng)方式所在學(xué)院答辯日期授予學(xué)位單位王明偉文亞鳳副教授劉勁松研究員工程碩士電子與通信工程全日制電氣與電子工程學(xué)院201...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 未曾有 / 發(fā)布時間:2024-03-01 / 12人氣

  • <em>晶</em><em>圓</em>預(yù)對準(zhǔn)系統(tǒng)的研究.pdf78

    <em>晶</em><em>圓</em>預(yù)對準(zhǔn)系統(tǒng)的研究.pdf 預(yù)對準(zhǔn)系統(tǒng)的研究.pdf(78頁)

    集成電路IC制造是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心,是推動國民經(jīng)濟和社會信息化發(fā)展最主要的高新技術(shù)之一。IC產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展為IC裝備帶來了廣闊的發(fā)展空間。IC制造涉及很多工藝,每種工藝前都需要進行晶圓傳輸、定位和姿態(tài)調(diào)整。用來完成晶圓加工前這些操作的IC制造裝備被稱為晶...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 安雅葉琛 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 14人氣

  • <em>晶</em><em>圓</em>背面顏色異常的研究.pdf58

    <em>晶</em><em>圓</em>背面顏色異常的研究.pdf 背面顏色異常的研究.pdf(58頁)

    半導(dǎo)體在線檢測中工程師常會發(fā)現(xiàn)晶圓背面顏色有異常輕者只是單片晶圓不符合出貨標(biāo)準(zhǔn)而報廢重則會有剝落物產(chǎn)生導(dǎo)致更多的晶片報廢。本文先從顏色異常的機理出發(fā)闡述顏色異常是由膜厚不均勻所致并由切片結(jié)果得以證實。之后對晶圓背面的膜做了詳細的介紹并利用不同膜的...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 想你是真 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 28人氣

  • <em>晶</em><em>圓</em>傳輸機器人末端運動及<em>晶</em><em>圓</em>接觸狀態(tài)檢測系統(tǒng)研究.pdf72
  • <em>晶</em><em>圓</em>處理預(yù)對準(zhǔn)系統(tǒng)的研究.pdf74

    <em>晶</em><em>圓</em>處理預(yù)對準(zhǔn)系統(tǒng)的研究.pdf 處理預(yù)對準(zhǔn)系統(tǒng)的研究.pdf(74頁)

    21世紀(jì),微電子技術(shù)仍然是信息產(chǎn)業(yè)的主要技術(shù)支撐之一,光刻機是微電子器件制造業(yè)的重要工具。光刻技術(shù)一直是推動集成電路IC制造業(yè)向前發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。廣泛應(yīng)用于電子封裝,光電設(shè)備,探測器,MEMS設(shè)備,顯示器等領(lǐng)域。晶圓處理系統(tǒng)是光刻機的重要組成子系統(tǒng),...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 席上畫桌上茶 / 發(fā)布時間:2024-03-12 / 5人氣

  • IC<em>晶</em><em>圓</em>表面缺陷檢測技術(shù)研究.pdf67

    IC<em>晶</em><em>圓</em>表面缺陷檢測技術(shù)研究.pdf IC表面缺陷檢測技術(shù)研究.pdf(67頁)

    隨著集成電路制造技術(shù)的快速發(fā)展,晶圓的特征尺寸不斷減小,造成更多微小的缺陷。晶圓表面的缺陷已經(jīng)成為影響良率的主要障礙。如何精確自動檢測晶圓的缺陷是一項復(fù)雜而有挑戰(zhàn)性的工作。缺陷檢測技術(shù)已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)。本文對晶圓表面缺陷檢測技術(shù)做深...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 車桔 / 發(fā)布時間:2024-03-05 / 11人氣

  • MEMS<em>晶</em><em>圓</em>級封裝工藝研究.pdf77

    MEMS<em>晶</em><em>圓</em>級封裝工藝研究.pdf MEMS級封裝工藝研究.pdf(77頁)

    MEMSMICROELECTROMECHANICALSYSTEMS即微機電系統(tǒng)是集微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、直至接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)?;贛EMS技術(shù)制作的產(chǎn)品如微執(zhí)行器、微傳感器、微型構(gòu)件、微機械光學(xué)等器件已經(jīng)從實驗室研究逐步走向市...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 差一點 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 10人氣

  • <em>晶</em><em>圓</em>低溫直接鍵合技術(shù)研究.pdf51

    <em>晶</em><em>圓</em>低溫直接鍵合技術(shù)研究.pdf 低溫直接鍵合技術(shù)研究.pdf(51頁)

    鍵合技術(shù)是微系統(tǒng)封裝的基本技術(shù)之一,經(jīng)過近20年的快速發(fā)展已經(jīng)成為微機電系統(tǒng)領(lǐng)域里的一項重要工具。晶圓級封裝、三維芯片堆疊和絕緣體上硅技術(shù)是推動晶圓鍵合技術(shù)發(fā)展的三大動力。低溫鍵合技術(shù)與其他鍵合技術(shù)相比,能避免高溫退火帶來的諸多缺陷,在制作封裝微傳...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 以神為名 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 18人氣

  • 基于機器視覺的<em>晶</em><em>圓</em>裸片計數(shù).pdf55

    基于機器視覺的<em>晶</em><em>圓</em>裸片計數(shù).pdf 基于機器視覺的裸片計數(shù).pdf(55頁)

    基于機器視覺的晶圓裸片計數(shù)可用于提高半導(dǎo)體生產(chǎn)效率。目前國內(nèi)外很多集成電路制造企業(yè)的離線晶圓裸片計數(shù)工作依然是人工計數(shù),這種方式容易受到各種人為因素影響,效率跟準(zhǔn)確率都比較低,結(jié)合當(dāng)前產(chǎn)業(yè)升級的緊迫需要,這種人工方式需要刻不容緩的改進。目前已發(fā)表...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 眺望遠方 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 7人氣

  • 單元三<em>晶</em><em>圓</em>的制程與量測10

    單元三<em>晶</em><em>圓</em>的制程與量測 單元三的制程與量測(10頁)

    1晶圓的製造11什麼是晶圓臺灣目前是世界晶圓代工的重要國家,也是半導(dǎo)體的製造與資訊工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)的大國,晶圓WAFER是製造積體電路INTEGRATEDCIRCUITIC的基本材料,通常是由矽SILICONSI或砷化鎵GALLIUMARSENIDEGAAS等半導(dǎo)體SEMICONDUCT所組成,目前積體電路產(chǎn)業(yè)以矽...

    下載價格:6 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設(shè)計 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 6人氣

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