晶圓處理預(yù)對準系統(tǒng)的研究.pdf

1、21世紀，微電子技術(shù)仍然是信息產(chǎn)業(yè)的主要技術(shù)支撐之一，光刻機是微電子器件制造業(yè)的重要工具。光刻技術(shù)一直是推動集成電路(IC)制造業(yè)向前發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。廣泛應(yīng)用于電子封裝，光電設(shè)備，探測器，MEMS設(shè)備，顯示器等領(lǐng)域。晶圓處理系統(tǒng)是光刻機的重要組成子系統(tǒng)，其包含兩個主要部分：晶圓傳輸系統(tǒng)和晶圓預(yù)對準系統(tǒng)。
　　本課題來源于國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(863計劃)課題：掩膜管理和晶圓處理系統(tǒng)的研究。主要研究內(nèi)容是研制用于12英寸晶圓預(yù)

2、對準的系統(tǒng)。
　　在總體方案和機構(gòu)設(shè)計方面，分析了晶圓預(yù)對準系統(tǒng)的功能與流程，選定了系統(tǒng)的整體方案，確定了系統(tǒng)各單元的驅(qū)動方式和機構(gòu)形式，完成了驅(qū)動和檢測部分的選型，同時充分考慮機構(gòu)中氣動吸附部分的功能與要求，設(shè)計了預(yù)對準單元的機構(gòu)。
　　在晶圓檢測算法方面，比較回轉(zhuǎn)半徑法、軌跡擬合法以及最小二乘圓法，選擇光學(xué)線陣CCD的晶圓圓心最小二乘圓法作為系統(tǒng)晶圓圓心的檢測方法。缺口檢測先采用邊緣變化率算法查找缺口范圍，再通過圓弧擬合