晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf

1、光刻機(jī)是超大規(guī)模集成電路硅晶片制造的關(guān)鍵設(shè)備之一。晶圓預(yù)處理系統(tǒng)是光刻機(jī)的重要輔助設(shè)備，用來(lái)對(duì)送往曝光臺(tái)的晶圓的位置和姿態(tài)進(jìn)行定位調(diào)整和對(duì)準(zhǔn)。晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度直接影響硅片的曝光精度。因此，晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的調(diào)整和控制精度都很高。研制一種用最新的具有高性價(jià)比的檢測(cè)和控制器件組成的，具有高可靠性，較低成本，集成化特點(diǎn)的高精度、高效率的晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，具有重要的實(shí)用價(jià)值。 論文根據(jù)晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的功能要求和工作指標(biāo)，參考國(guó)內(nèi)和國(guó)

2、外已有的類似系統(tǒng)的研究成果，確定了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)的檢測(cè)算法。運(yùn)用最小二乘圓法作為系統(tǒng)晶圓圓心的檢測(cè)方法，采用邊緣變化率算法查找缺口范圍，再通過(guò)圓弧擬合的方法求出缺口中心位置。在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和工作流程。 系統(tǒng)的組成選擇嵌入式系統(tǒng)作為晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的控制系統(tǒng)。選定TI公司的C2000系列DSP控制器作為系統(tǒng)的主控芯片。根據(jù)系統(tǒng)的控制任務(wù)和嵌入式控制系統(tǒng)的硬件特點(diǎn)和總體控制結(jié)構(gòu)，分析了嵌入式控制器各項(xiàng)的控制