晶圓鍵合機控制系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn).pdf

1、鍵合技術(shù)正逐漸成為集成電路中主要的工藝方法之一，在微電子學中的應用也日益普遍。晶圓鍵合機的基本原理是對需要鍵合的材料施加一系列的外部條件，比如壓力、溫度、環(huán)境、電壓，不同的外部條件可以用來進行不同材料和結(jié)構(gòu)的鍵合。鍵合品質(zhì)的好壞與鍵合的成功率都與控制系統(tǒng)密切相關(guān)。因此，對鍵合機控制系統(tǒng)的研究是十分重要的。
　　 本課題根據(jù)鍵合工藝的要求，設(shè)計了晶圓鍵合機的控制方案。我們所設(shè)計的鍵合機控制系統(tǒng)包括順序控制系統(tǒng)、過程控制系統(tǒng)、運動控

2、制系統(tǒng)以及監(jiān)控系統(tǒng)。涉及到通信技術(shù)、人機界面技術(shù)、計算機技術(shù)、測控技術(shù)。晶圓鍵合機分為充氣系統(tǒng)，真空系統(tǒng)，高壓系統(tǒng)，加熱系統(tǒng)，晶圓傳送系統(tǒng)五個子系統(tǒng)，這五個子系統(tǒng)可為鍵合提供壓力、環(huán)境、電壓和溫度等外部條件?？刂撇糠植捎昧薖C-BASED的DA&C系統(tǒng)來進行對晶圓鍵合機各個系統(tǒng)的協(xié)調(diào)控制。工控機可以提供串口通訊功能來與一些設(shè)備進行串口通信，從而實現(xiàn)對設(shè)備控制的目的，數(shù)據(jù)采集卡PCI-6229可對一些模擬量和數(shù)字量進行采集和輸出。我們還通