RFID倒裝鍵合機預(yù)貼片系統(tǒng)設(shè)計與仿真.pdf

1、本文研究了RFID（Radio Frequency Identification，射頻識別）標(biāo)簽封裝設(shè)備中預(yù)貼片系統(tǒng)的設(shè)計、分析與實現(xiàn)。預(yù)貼片系統(tǒng)主要功能是通過倒裝貼片工藝將RFID 芯片倒扣于天線基板上，實現(xiàn)芯片與天線的電氣和機械連接，其性能直接影響到最終RFID 標(biāo)簽的質(zhì)量。 論文對預(yù)貼片系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)進行了分析，將系統(tǒng)劃分為四個機構(gòu)：芯片送料機構(gòu)、翻轉(zhuǎn)頭機構(gòu)、貼片機構(gòu)和XY 運動平臺，主要對多吸嘴轉(zhuǎn)盤式貼裝頭進行了設(shè)計。

2、 提出了滿足技術(shù)指標(biāo)要求的整體設(shè)計方案。 由于預(yù)貼片系統(tǒng)兩個翻轉(zhuǎn)頭和兩個貼裝頭機構(gòu)在工作空間中存在干涉，使用Deneb/Envision 軟件對預(yù)貼片系統(tǒng)進行了芯片封裝過程的運動學(xué)仿真，根據(jù)仿真結(jié)果，本文設(shè)計了系統(tǒng)的運動時序，在確保系統(tǒng)運動過程中不發(fā)生干涉情況下，使預(yù)貼片系統(tǒng)達到了預(yù)期的生產(chǎn)效率。此外，還根據(jù)仿真結(jié)果，確定了翻轉(zhuǎn)頭最小轉(zhuǎn)動加速度，以保證兩個翻轉(zhuǎn)頭共用一個芯片送料機構(gòu)不影響整個系統(tǒng)效率。 由于預(yù)