ParaCore樹脂材料根管封閉性能的初步研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、目的:分別利用ParaCore粘接型樹脂/牙本質(zhì)粘接劑、牙膠(Gutta-percha,GP)/AH plus根管封閉劑充填根管,建立葡萄糖微滲漏模型并檢測根管的微滲漏,同時結(jié)合掃描電鏡觀察兩種材料與根管壁的充填界面,比較兩種根管充填材料的根管封閉性,為臨床進行樁核冠修復(fù)時根充材料的選擇提供一定的參考依據(jù)。
  方法:選取直的單根管前牙或下頜第一前磨牙37顆,并沿釉牙骨質(zhì)界截冠處理后均采用ProTaper冠向下法完成根管預(yù)備,其中

2、35顆隨機分為三組,實驗組15顆采用ParaCore樹脂和粘接劑完成根充,并以指甲油雙層涂抹牙根表面除根尖孔2㎜范圍外的區(qū)域;陽性對照組及陰性對照組各10顆均采用熱牙膠和AH plus根管封閉劑垂直加壓充填,指甲油雙層涂抹牙根表面時,陽性對照組不涂抹根尖孔2㎜范圍,而陰性對照組則涂抹全部牙根表面。建立葡萄糖微滲漏模型,使牙根上方與裝有1mmol/L的葡萄糖溶液的玻璃管相連,根尖與裝有1ml無菌蒸餾水的玻璃瓶相連,于第1至6周的每周同一時

3、間從玻璃瓶內(nèi)取樣利用葡萄糖氧化酶法(Glucose oxidase method,GOD)檢測自冠方向根方漏出的葡萄糖濃度。剩余2顆分別以ParaCore樁核樹脂和樹脂粘接劑及熱牙膠和AH plus根管封閉劑垂直加壓充填,沿牙根中心縱向剖開,掃描電子顯微鏡(Scanning electron microscope,SEM)下觀察兩種充填材料與根管內(nèi)壁的充填界面。
  結(jié)果:
  1.陰性對照組在測量周期內(nèi)一直未檢測到有葡萄糖

4、滲出。實驗組在第一周(第一次測量時)個別樣本檢測到極低的葡萄糖濃度,而陽性對照組自第一周全部樣本即檢測出有葡萄糖滲出。陽性對照組和實驗組每周實驗數(shù)據(jù)的W正態(tài)性檢驗結(jié)果:P﹤0.05,表明數(shù)據(jù)不服從正態(tài)分布。采用Mann-Whitney U檢驗:第一周P=0.031﹤0.05,其余五周P﹤0.001,認為二者間的差異具有統(tǒng)計學(xué)意義。
  2.實驗組和陽性對照組微滲漏值均隨時間增加呈增大趨勢,陽性對照組微滲漏值增大的速度較實驗組快。<

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