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1、隨著鎂合金越來越廣泛的應(yīng)用,其連接技術(shù)的研究顯得非常必要。MIG焊是鎂合金焊接的重要方法之一,但鎂合金MIG焊接復(fù)雜的傳熱過程使得實(shí)驗(yàn)方法花費(fèi)大量人力和財(cái)力卻很難獲得重要信息,因此數(shù)值模擬成為鎂合金MIG焊接的重要研究手段。
本文首先在一系列焊接參數(shù)下對(duì)6mm厚的AZ31鎂合金板進(jìn)行了MIG焊接工藝試驗(yàn),對(duì)各種焊接參數(shù)下的焊縫形狀和尺寸(熔寬和熔深)進(jìn)行觀察和測(cè)量,并與模擬結(jié)果進(jìn)行對(duì)比;其次利用ANSYS軟件建立了AZ31
2、鎂合金MIG焊三維模型,對(duì)6mm厚的AZ31鎂合金板材焊接溫度場(chǎng)進(jìn)行動(dòng)態(tài)模擬在模擬計(jì)算時(shí),采用ANSYS軟件的熱一結(jié)構(gòu)耦合功能,利用間接法,先計(jì)算焊接溫度場(chǎng),以溫度場(chǎng)的計(jì)算結(jié)果作為結(jié)構(gòu)分析的載荷,再進(jìn)行焊接應(yīng)力場(chǎng)的計(jì)算。最后通過后處理,給出了焊件不同位置不同時(shí)刻各點(diǎn)的熱循環(huán)曲線和應(yīng)力分布曲線,并將部分點(diǎn)的熱循環(huán)曲線與實(shí)測(cè)值進(jìn)行了對(duì)比。
通過對(duì)焊縫成形工藝試驗(yàn)結(jié)果與數(shù)值模擬結(jié)果對(duì)比分析,得出在焊接電流為150A、焊接電壓為2
3、4V、焊接速度為8mm/s時(shí)焊縫外觀均勻光滑,為最佳焊接參數(shù),而且焊縫熔寬及熔深都隨著焊接電流、焊接電壓的增大而增大,隨著焊接速度的增大而減小,數(shù)值模擬結(jié)果和工藝試驗(yàn)結(jié)果顯示的變化規(guī)律一致;實(shí)驗(yàn)所測(cè)的各點(diǎn)熱循環(huán)曲線與模擬計(jì)算結(jié)果對(duì)比結(jié)果顯示最高溫度、冷卻速度等都吻合較好。
應(yīng)力場(chǎng)數(shù)值模擬結(jié)果表明:焊縫處縱向殘余應(yīng)力幾乎都是拉壓力;在焊縫方向上,焊縫中間的殘余應(yīng)力最大;沿垂直焊縫方向縱向殘余應(yīng)力逐漸減小,越遠(yuǎn)離焊縫方向,縱向
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