AZ31鎂合金板材軋制工藝的數(shù)值模擬研究.pdf

1、近年來，鎂合金因其具有密度低、比強(qiáng)度高、電磁屏蔽能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)越來越受到重視，已經(jīng)作為新型的結(jié)構(gòu)材料，廣泛地應(yīng)用在航天航空、交通工具、電子通訊等領(lǐng)域。然而，鎂在室溫下的塑性加工能力較差，成形困難,因而如何提高鎂合金的塑性變形能力是我們目前研究的重點(diǎn)。
　　本文選擇DEFORM模擬軟件，在以往研究基礎(chǔ)上確定模擬所需的幾何模型和性能參數(shù)。對(duì)模擬結(jié)果進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，說明模擬計(jì)算能夠準(zhǔn)確的描述實(shí)際的鎂合金板材軋制成形過程。提出鎂合金軋制過程測(cè)

2、量摩擦因子的新思路。
　　在此基礎(chǔ)上，對(duì)AZ31鎂合金板材軋制過程進(jìn)行二維和三維的數(shù)值模擬。分析室溫軋制、正向溫度場(chǎng)、反向溫度場(chǎng)軋制過程中的溫度場(chǎng)、軋制力、軋輥扭矩、等效應(yīng)力場(chǎng)、等效應(yīng)變場(chǎng)等特點(diǎn)，并將二維模擬結(jié)果與三維模擬結(jié)果進(jìn)行對(duì)比。運(yùn)用DEFORM-2D軟件，變化不同的工藝參數(shù)對(duì)AZ31鎂合金板材軋制過程進(jìn)行數(shù)值模擬。根據(jù)模擬結(jié)果，探求三種溫度場(chǎng)下，軋制溫度、壓下量、轉(zhuǎn)速、板厚、張力等不同工藝參數(shù)對(duì)軋制過程溫度、載荷、應(yīng)力應(yīng)變