硅橋聯(lián)聚合物的合成及其性能研究.pdf

1、在過去的幾十年中，硅橋聯(lián)化合物因其不同尋常的光物理性質(zhì)和電化學性質(zhì)，已經(jīng)成為眾多研究者的研究對象。有機硅基-苯基-乙烯基交替出現(xiàn)的規(guī)則結(jié)構的聚合物顯示出優(yōu)異的光電性質(zhì)和熱穩(wěn)定性。本論文主要通過在硅上引入不同的取代基團，從而對聚合物的結(jié)構產(chǎn)生影響，進而考察結(jié)構的變化對聚合物光物理性能的影響。主要包含以下兩個方面:
　　 首先，以對二甲氧基苯為基本原料，合成具有不同取代基團（如甲基、異丙基、己基）的端硅氫化合物，再與端炔基化合物通過

2、銠催化的硅氫化反應，得到硅上具有不同取代基的硅橋聯(lián)聚合物。
　　 其次，對這些聚合物進行了各項表征，主要有:1H-NMR、13C-NMR、IR、GPC、TGA、UV、FL、CD、電化學測試等測試手段。其中，1H-NMR、13C-NMR和IR主要用來監(jiān)測硅氫化反應。TGA顯示，聚合物具有良好的熱穩(wěn)定性（分解溫度均大于300℃）。從光學測試上可以看出，硅上取代基團不同，聚合物的紫外，熒光性能亦有所不同。當取代基是異丙基時，由于其空間