高致密度Mo-15Cu合金的制備及工藝優(yōu)化.pdf

1、本文基于熔滲法將高熔點(diǎn)的鉬粉(2623℃)及低熔點(diǎn)的銅(1083℃)復(fù)合而成兼具鉬與銅優(yōu)良特性的,具有較高強(qiáng)度、硬度、導(dǎo)電性等優(yōu)點(diǎn)的Mo-15Cu功能合金,其為鉬與銅成分互不相溶的“假合金”。采用了光學(xué)顯微鏡(OM)、掃描電子顯微鏡(SEM)以及背散射電子成像(BSE)來分析無壓熔滲法對(duì)Mo-15Cu合金顯微組織的影響。結(jié)果表明:無壓熔滲中存在的粉體團(tuán)聚會(huì)導(dǎo)致Mo骨架開裂,降低了合金的均勻性,同時(shí)燒結(jié)頸也沒有完全形成,影響了液態(tài)Cu在不

2、同區(qū)域的熔滲情況及分布,液態(tài)Cu在凝固時(shí)體積收縮,從毛細(xì)管中倒流聚集,使合金致密度下降。
　　設(shè)計(jì)新型加壓熔滲方案對(duì)常規(guī)熔滲法生產(chǎn)Mo-15Cu合金中存在的主要問題進(jìn)行工藝優(yōu)化,在與無壓熔滲合金同等的溫度及時(shí)間條件下進(jìn)行熔滲燒結(jié)。采用OM及BSE來觀察加壓熔滲法對(duì)合金顯微組織的改善。結(jié)果顯示,以新型熔滲方案用1.4×104Pa的壓力對(duì)合金進(jìn)行加壓熔滲時(shí),合金表面及合金內(nèi)部均無開裂現(xiàn)象的產(chǎn)生,而且加壓熔滲對(duì)于無壓熔滲中的縮孔及液態(tài)C

3、u回流倒吸現(xiàn)象有明顯改善作用,不僅提高了液態(tài)Cu熔滲分布的均勻性,也提高了Mo-15Cu合金組織的均勻性。加壓熔滲合金中,顆粒之間連結(jié)及產(chǎn)生燒結(jié)頸的情況優(yōu)于無壓熔滲,也使Mo-15Cu合金的致密化程度及均勻性有所提高,且加壓熔滲過程中液態(tài)Cu的揮發(fā)量較無壓熔滲約減小了1/2。
　　通過對(duì)無壓及加壓熔滲Mo-15Cu合金的物理性能進(jìn)行檢測(cè)及對(duì)比,可知加壓熔滲合金的硬度值比無壓熔滲高約30％,密度值比無壓熔滲高約10％,二者密度值均小