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文檔簡介
1、用交流阻抗譜對自組裝金/硫醇單層膜進行了研究.討論了隨著金電極在硫醇溶液中浸泡時間的增長,單層膜覆蓋度的變化規(guī)律,得出了金/硫醇單層膜組裝動力學模型.單層膜覆蓋θ與組裝時間t的關系表明,整個自組裝過程由兩個明顯的吸附步驟組成.在開始的快速吸附步驟中,硫醇膜覆蓋度從0迅速增大到極限值的99﹪.從電化學基本理論和電子隧穿理論出發(fā),推導出凹陷點缺陷覆蓋度與硫醇膜厚的一般關系,討論了表觀電子轉(zhuǎn)移速率常數(shù)對此圖的影響,用硫醇單層膜的平均膜厚來表征
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