面向集成電路封裝過程的監(jiān)測方法研究與系統(tǒng)實現(xiàn).pdf

1、集成電路（Integrated circuit，IC，又稱芯片）封裝過程是集成電路制造業(yè)中關(guān)鍵生產(chǎn)過程，封裝質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響到成品芯片的可靠性和使用壽命，進(jìn)而制約著電子產(chǎn)品的整體性能。為了在生產(chǎn)過程中實時監(jiān)測過程的運(yùn)行狀態(tài)，保證芯片的封裝質(zhì)量，及時準(zhǔn)確的過程監(jiān)測必不可少。然而，我國的集成電路制造業(yè)尚屬起步階段，與國外發(fā)展差距較大，國內(nèi)封裝過程的監(jiān)測研究比較滯后，相應(yīng)的監(jiān)控平臺也較為缺乏。本文從封裝過程的工藝特性入手提出了封裝過程的多時

2、段劃分監(jiān)測方法以及芯片溢料質(zhì)量指標(biāo)檢測方法，最終集成上述方法設(shè)計和開發(fā)了相應(yīng)的監(jiān)測軟件平臺，該軟件實現(xiàn)了對集成電路封裝過程的可靠監(jiān)測。本文的具體研究工作如下:
　　1.根據(jù)集成電路封裝過程監(jiān)測軟件平臺需求，設(shè)計和開發(fā)了集集成電路封裝過程故障檢測與診斷、質(zhì)量預(yù)測與檢測為一體的系統(tǒng)化平臺。該平臺一方面解決了實際過程對上述功能的需求，另一方面也為后續(xù)理論算法的驗證提供了強(qiáng)有力的支撐。此系統(tǒng)不僅具備本地操作功能，同時兼顧了遠(yuǎn)程監(jiān)測的需求，

3、為后續(xù)的分布式大數(shù)據(jù)監(jiān)測系統(tǒng)奠定了基礎(chǔ)。
　　2.針對集成電路封裝過程單一監(jiān)測模型對故障不敏感的問題，通過數(shù)據(jù)驅(qū)動的分析方法挖掘其內(nèi)在的多時段特性，驗證了多時段分析和建模的必要性。進(jìn)一步提出了基于粒子群優(yōu)化算法與過程相關(guān)特性分析相結(jié)合的時段劃分算法，從而克服了時段劃分需要人為選擇關(guān)鍵參數(shù)的問題。
　　3.針對集成電路封裝過程的高質(zhì)量需求，分析了集成電路封裝過程的主要質(zhì)量問題的成因與解決思路，重點挖掘了最為關(guān)心的質(zhì)量問題——封