面向集成電路封裝過程的監(jiān)測方法研究與系統(tǒng)實現.pdf

1、集成電路（Integrated circuit，IC，又稱芯片）封裝過程是集成電路制造業(yè)中關鍵生產過程，封裝質量的優(yōu)劣直接影響到成品芯片的可靠性和使用壽命，進而制約著電子產品的整體性能。為了在生產過程中實時監(jiān)測過程的運行狀態(tài)，保證芯片的封裝質量，及時準確的過程監(jiān)測必不可少。然而，我國的集成電路制造業(yè)尚屬起步階段，與國外發(fā)展差距較大，國內封裝過程的監(jiān)測研究比較滯后，相應的監(jiān)控平臺也較為缺乏。本文從封裝過程的工藝特性入手提出了封裝過程的多時

2、段劃分監(jiān)測方法以及芯片溢料質量指標檢測方法，最終集成上述方法設計和開發(fā)了相應的監(jiān)測軟件平臺，該軟件實現了對集成電路封裝過程的可靠監(jiān)測。本文的具體研究工作如下:
　　1.根據集成電路封裝過程監(jiān)測軟件平臺需求，設計和開發(fā)了集集成電路封裝過程故障檢測與診斷、質量預測與檢測為一體的系統(tǒng)化平臺。該平臺一方面解決了實際過程對上述功能的需求，另一方面也為后續(xù)理論算法的驗證提供了強有力的支撐。此系統(tǒng)不僅具備本地操作功能，同時兼顧了遠程監(jiān)測的需求，

3、為后續(xù)的分布式大數據監(jiān)測系統(tǒng)奠定了基礎。
　　2.針對集成電路封裝過程單一監(jiān)測模型對故障不敏感的問題，通過數據驅動的分析方法挖掘其內在的多時段特性，驗證了多時段分析和建模的必要性。進一步提出了基于粒子群優(yōu)化算法與過程相關特性分析相結合的時段劃分算法，從而克服了時段劃分需要人為選擇關鍵參數的問題。
　　3.針對集成電路封裝過程的高質量需求，分析了集成電路封裝過程的主要質量問題的成因與解決思路，重點挖掘了最為關心的質量問題——封