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文檔簡介
1、集成電路(Integrate Circuit)作為電子產(chǎn)品的主要部件,其主要基底材料—單晶硅片的加工質(zhì)量,在一定程度上影響著電子產(chǎn)品的性能。目前,由于電子產(chǎn)品性能越來越好,對IC的集成度也提出了更高的要求,要求硅片的刻蝕線寬越來越細、表面平坦度越來越高。為了降低硅片的制造成本,提高硅片產(chǎn)量,硅片的直徑越來越大。與之相反,電子產(chǎn)品卻要求芯片向小型化、薄型化方向發(fā)展,這給硅片加工,尤其是拋光加工帶來了許多亟待解決的問題。因此,探索一種提高單
2、晶硅片的加工表面質(zhì)量及材料去除效果的加工方法,顯得尤為突出。超聲振動輔助加工由于其拋光力小、材料去除率高、對材料表面損傷小等優(yōu)點,而得到較為廣泛應(yīng)用。鑒于此,本文在傳統(tǒng)的固結(jié)磨?;瘜W機械拋光方法的基礎(chǔ)上,引入超聲橢圓振動輔助加工技術(shù),并開展了加工實驗及仿真分析。
本研究對硅片拋光技術(shù)及超聲輔助加工原理及進行了概述,對超聲加工中加工工具的橢圓振動軌跡進行了仿真。其次,對超聲橢圓振動輔助拋光裝置的主要部件及工作原理進行了介紹。在此
3、基礎(chǔ)上,對固結(jié)磨粒拋光片的表面形貌、硅片拋光表面形貌及材料去除分別建立了數(shù)學建模,并利用MATLAB軟件對施加超聲振動輔助拋光和傳統(tǒng)拋光硅片表面形貌及材料去除效果進行對比分析,得出超聲橢圓振動輔助拋光硅片的表面質(zhì)量更優(yōu)、材料去除率更高。最后,研究了硅片拋光壓力對超聲橢圓振動輔助拋光硅片表面質(zhì)量及材料去除效果的影響,并得出了一些理論及工藝規(guī)律。通過仿真與實驗研究,為實際加工中提高硅片拋光表面質(zhì)量及材料去除效果提供了一定的,可供參考的理論。
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