TFET單元庫設計技術研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、TFET作為新型的低功耗器件,物理結構上采用源漏區(qū)非對稱性摻雜,通過外加柵電壓控制能帶偏移,進而利用隧道擊穿原理實現(xiàn)器件工作。與傳統(tǒng)漂移擴散機制MOSFET器件相比,TFET器件的亞閾值斜率能夠突破60mV/dec的限制,能夠在較低電源電壓下獲得更大的電流開關比,從而實現(xiàn)超低功耗的目標。
  數(shù)字標準單元庫是集成電路設計自動化的關鍵,是銜接前端設計與后端物理實現(xiàn)的橋梁。本文在基于傳統(tǒng)MOSFET建庫技術基礎上,探究了TFET應用的

2、研究方向,將TFET器件應用于數(shù)字標準單元庫設計上。在已有技術的基礎上,利用TFET器件模型,進行了相關研究,并在單元設計、版圖規(guī)劃和器件檢測方面取得一定成果。
  基于傳統(tǒng)工藝的MOSFET器件,進行了建庫工作,包含庫單元的原理圖提取及優(yōu)化,特性仿真和版圖繪制,并利用已有的庫單元,完成整體的建庫流程,包含最重要的各類庫文件生成及相應腳本文件編寫。
  在單元設計中,針對單元的組合邏輯和時序邏輯電路進行深入研究,并結合TFE

3、T器件模型,對傳輸門邏輯對整體電路的設計影響進行分析,進而對比選擇適合TFET器件的電路設計結構;另外,根據(jù)現(xiàn)有的模型兼容性問題,設計了測試觸發(fā)器電路建立時間和保持時間的雙時鐘邊沿測試電路。
  在版圖規(guī)劃方面,依據(jù)流片測試的版圖模型并結合單元庫設計方案,對單元版圖進行了規(guī)劃,并針對TFET器件的版圖檢測進行研究,修改了相應DRC檢測規(guī)則使之能夠針對TFET器件的特殊結構進行檢測,其中包含針對一般類型的TFET器件,以及包含Poc

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