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文檔簡介
1、隨著工藝尺寸的縮減,集成度增強(qiáng),設(shè)計(jì)規(guī)模相應(yīng)變大,使得在物理設(shè)計(jì)過程中時序越來越難以收斂,因此研究高性能DSP物理設(shè)計(jì)的時序優(yōu)化具有重要意義。本文以40納米工藝下,高性能DSP YHFT-Y芯片中內(nèi)核的物理設(shè)計(jì)為背景,在最差工藝拐角下,以1GHz為設(shè)計(jì)目標(biāo),進(jìn)行了時序優(yōu)化的相關(guān)研究,主要工作與創(chuàng)新如下:
1)、研究了手工半定制的方法,將寄存器文件中存儲體以外的部分,進(jìn)行了電路設(shè)計(jì)、中繼器規(guī)劃、版圖中預(yù)先布局、快速脈沖觸發(fā)器陣列
2、的應(yīng)用,繼而使得和寄存器文件相關(guān)的關(guān)鍵路徑得以優(yōu)化。
2)、研究了層次化的設(shè)計(jì)中,在平面規(guī)劃時硬宏模塊的擺放、軟宏的引導(dǎo)、門控和關(guān)鍵路徑上部分單元的預(yù)先擺放等,通過合理的規(guī)劃,時序得以改善。針對于傳統(tǒng)時鐘樹綜合的方法,研究了劃分區(qū)域和局部區(qū)域優(yōu)化做時鐘樹的方法,通過該方法,使得時鐘樹的長度減少,時鐘偏差能滿足設(shè)計(jì)的要求,時序得以提高。
3)、當(dāng)設(shè)計(jì)規(guī)模比較大時,要使每一站的邏輯級數(shù)都相等是非常困難的,往往也是難以達(dá)到
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