納米多孔表面高熱流密度下傳熱特性研究.pdf

1、隨著微電子技術(shù)的高速發(fā)展，電子元器件的主頻和集成度越來越高，導(dǎo)致單位面積上電子元件的功耗和產(chǎn)熱量急劇增加。這些熱量如果不能及時(shí)散失，會(huì)導(dǎo)致器件溫度逐漸升高，從而影響其運(yùn)行性能和使用壽命。因此，電子元器件熱障問題已成為當(dāng)前制約高集成度電子元器件技術(shù)發(fā)展的瓶頸之一。傳統(tǒng)的風(fēng)冷等散熱方式已經(jīng)無法滿足高熱流密度下微電子元器件散熱要求，本課題以強(qiáng)化相變傳熱為研究?jī)?nèi)容，通過微加工和陽極氧化技術(shù)，制備出了不同結(jié)構(gòu)尺寸的微槽群和納米多孔傳熱表面，并對(duì)各

2、類表面進(jìn)行了傳熱特性研究。研究結(jié)果表明：
　　在不同陽極氧化工藝條件下，納米多孔表面的形貌會(huì)有所不同，進(jìn)而會(huì)對(duì)其傳熱性能產(chǎn)生影響。在本文中，以草酸為電解液，控制溫度在10oC電壓40V時(shí)，可以成功制備出孔徑約80nm且呈陣列分布的納米多孔薄膜；而以磷酸為電解液，溫度控制在10oC電壓85V時(shí)，其納米孔直徑增大到200nm左右，且孔與孔之間存在融合交聯(lián)。納米孔的存在一方面可以作為汽化核心，另一方面增大了傳熱面積。納米多孔表面的傳熱實(shí)