高熱流密度相變均熱板傳熱特性的理論研究.pdf

1、本文對電子器件散熱技術(shù)和熱管型電子器件散熱器的研究現(xiàn)狀進行了綜述,重點介紹了均熱板熱管的相關(guān)理論及其應(yīng)用現(xiàn)狀.在建立高熱流密度相變均熱板傳熱模型的基礎(chǔ)上,通過對能量方程的離散和邊界條件的設(shè)定,應(yīng)用Fluent計算軟件,采用數(shù)值計算的方法對均熱板底板的傳熱特性進行了分析.數(shù)值計算結(jié)果表明,均熱板底板各截面的溫度分布規(guī)律符合理論分析的結(jié)論.為了考察各種因素對相變均熱板傳熱特性的影響,本文求解了三種結(jié)構(gòu)尺寸(長x寬x高:65x65x1.5mm

2、,80x80x1.5mm,100x100x1.5mm)的均熱板在熱源位置、加熱功率和飽和溫度分別變化時底板上的溫度場.根據(jù)數(shù)值計算的結(jié)果分析各種工況對底板溫度場的影響,得出最高溫度T<,max>和底板最大溫差△T隨輸入熱量和飽和溫度變化的關(guān)系曲線,熱源位置對溫度場分布的影響等結(jié)論,并提出了元器件在底板上的優(yōu)化布置方案,為均熱板的實際應(yīng)用和進一步的研究提供理論參考.本文還對發(fā)熱元件與均熱板各個傳熱環(huán)節(jié)的熱阻進行了計算,對各熱阻的大小進行了