插裝器件引腳的激光軟釬焊的成型過程與質量監(jiān)控.pdf

1、與傳統(tǒng)的軟釬焊方法相比，激光軟釬焊技術具有很多明顯的優(yōu)點，例如：加熱位置可控；焊點加熱和冷卻速度快，高溫停留時間短；與傳統(tǒng)焊接工藝相比，激光軟釬焊工藝能夠使焊點內部組織細化，金屬間化合物IMC（Intermetallic Compound）厚度較小。本文研究了不同激光功率下不同直徑的Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu焊絲的熔化特點，分析了插裝器件焊點的形態(tài)，并討論了焊接過程中焊點的紅外溫度曲線特征。
　　激光軟釬焊系統(tǒng)在實際

2、生產(chǎn)中得到了不斷地優(yōu)化與完善。通過對激光與金屬材料之間作用機理的分析，選擇了波長為808nm的半導體激光器，并簡要介紹了電子元器件的激光軟釬焊加工流程，重點說明了該系統(tǒng)激光頭的構成，焊點智能識別系統(tǒng)的工作原理，以及焊點工藝的編寫模式。
　　對于插裝器件焊點的激光軟釬焊技術，釬料的填充采用焊絲進給模式。文中系統(tǒng)地分析直徑為0.5 mm、0.6 mm、0.8 mm的Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu焊絲在不同激光功率下的熔化特征

3、，為插裝器件的激光軟釬焊工藝提供了基礎。試驗結果表明，與Sn3.0Ag0.5Cu焊絲相比，激光對Sn0.7Cu焊絲的作用更明顯。
　　分析了插裝器件焊點的成型過程，并通過大量的試驗，優(yōu)化了插裝器件的激光軟釬焊工藝。對焊點外觀形態(tài)和內部組織的觀察表明，采用激光軟釬焊工藝能夠得到成型良好，通孔內部釬料填充良好，內部組織均勻的焊點，并且能夠細化焊點的微觀組織，減小 IMC厚度，保證焊點的機械強度。同時，對焊絲進給的位置處釬料在引腳上爬升