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文檔簡介
1、對航空、航天等工業(yè)中的大部件進行視覺測量時,測量信息具有尺寸大、分辨率高的特點。研究測量信息快速實時并行處理技術(shù),設(shè)計與開發(fā)高性能測量信息處理系統(tǒng),對新型測量儀的研發(fā)具有重大意義。本文對測量系統(tǒng)的并行處理關(guān)鍵技術(shù)進行深入研究,提出并設(shè)計了一種基于八核DSP的嵌入式并行信息處理系統(tǒng),研究內(nèi)容主要包括:
首先,對大尺寸測量信息處理系統(tǒng)需求進行分析,并針對系統(tǒng)特點和性能要求,提出基于C6678的多核DSP的并行處理方案。對多核硬件技
2、術(shù)以及多核并行開發(fā)技術(shù)進行概述,分析出系統(tǒng)設(shè)計和實現(xiàn)將面臨的主要關(guān)鍵技術(shù)問題。
其次,為最大程度地提高并行效率,對多核DSP并行系統(tǒng)中的任務(wù)分配模型、核間通信技術(shù)以及數(shù)據(jù)存儲交互技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)進行研究。結(jié)合搭建的硬件平臺,設(shè)計針對關(guān)鍵技術(shù)的性能試驗。通過試驗研究,設(shè)計基于IPC MessageQ的內(nèi)核通信機制以降低間通信成本;采用高速數(shù)據(jù)存儲方式以提高數(shù)據(jù)訪問效率,并設(shè)計了基于EDMA的高效數(shù)據(jù)搬運策略。
然后,設(shè)計
3、了以TI C6678 DSP處理器為核心的系統(tǒng)硬件電路,圍繞C6678和FPGA進行外圍電路設(shè)計,解決了高性能信息處理板卡的整體設(shè)計、復雜電源系統(tǒng)設(shè)計以及高速數(shù)據(jù)傳輸電路設(shè)計等技術(shù)難題。
最后,在CCS環(huán)境下搭建基于MCSDK組件和SYS/BIOS的軟件開發(fā)環(huán)境,通過多核編程實現(xiàn)圖像處理算法實例。設(shè)計單核試驗對所實現(xiàn)的算法進行驗證;設(shè)計多核試驗對并行處理性能進行分析。試驗結(jié)果表明本文搭建的硬件平臺和采用的多核并行處理方案具有比
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