基于氧化鎵薄膜阻變性能的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、作為下一代新型存儲器有力競爭者,阻變存儲器(RRAM)以其結構簡單、低功耗、讀取速度快、高度集成等其他獨特的優(yōu)異性能越來越受到關注。阻變現(xiàn)象中的負微分電阻現(xiàn)象(NDR)因為具有多值存儲的特性受到研究人員的青睞。在眾多的材料體系中,如雙勢壘結構,GaAs-AlAs周期結構,雙分子層結構,金屬/自組裝單層膜/金屬三明治結構,TiO2/Nb:SrTiO3結構,CeO2/ZnO/Nb: SrTiO3多層異質結構,鈦酸鋇薄膜等結構中紛紛發(fā)現(xiàn)了這種

2、新奇的阻變現(xiàn)象。為了解釋這種阻變行為的物理原因,科研工作者已經(jīng)取得一定的研究成果,提出了幾種相應的物理理論模型。然而,還沒有具體的實驗數(shù)據(jù)能夠證明這些物理理論模型的科學性合理性,理論分析還有大量的研究工作。因此,認清阻變行為和負微分電阻效應的具體過程和阻變機理,構建一個正確的物理理論模型解釋阻變行為和負微分電阻現(xiàn)象是一項非常重要的工作。
  首先利用脈沖激光沉積技術探索了生長Ga2O3薄膜的工藝條件,成功制備了Au/Ga2O3-x

3、/NSTO/Au結構的阻變存儲單元。本論文圍繞研究不同測試條件對于器件的阻變行為和負微分電阻現(xiàn)象的影響,研究了Ga2O3-x/Nb:SrTiO3界面的雙極型阻變行為和負微分電阻現(xiàn)象的阻變行為和傳導機制。本論文的主要內容和取得的成果包括以下幾個方面:
  第一:利用脈沖激光沉積技術探索了襯底溫度,脈沖激光頻率,脈沖激光能量對于生長Ga2O3薄膜的影響,并對制備的Ga2O3薄膜通過XRD和XPS進行了組成成分的分析,通過SEM和AFM

4、對Ga2O3薄膜進行了表面形貌的分析。
  第二:利用脈沖激光沉積技術在NSTO襯底生長了厚度約為150 nm非晶態(tài)Ga2O3-x薄膜,通過直流濺射工藝在NSTO襯底和非晶態(tài)Ga2O3-x薄膜上鍍薄膜Au電極,成功制備了Au/Ga2O3-x/NSTO/Au結構,利用Keithley2400測試該器件的I-V曲線和阻變存儲性能,在掃描過程中發(fā)現(xiàn)了雙極型阻變行為和負微分電阻現(xiàn)象,發(fā)現(xiàn)該器件高低阻態(tài)窗口大,保持性能穩(wěn)定。
  第三

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