硬件在環(huán)仿真技術(shù)研究及其在風(fēng)力發(fā)電中的應(yīng)用.pdf

1、硬件在環(huán)仿真是指在仿真試驗(yàn)系統(tǒng)的回路中接入了所研究系統(tǒng)的部分實(shí)物的仿真。其相對(duì)于完全的實(shí)物試驗(yàn)，具有周期短、靈活性強(qiáng)、費(fèi)用低等優(yōu)點(diǎn)，而其比純數(shù)字仿真又具有更高的置信度。鑒于以上優(yōu)點(diǎn)，硬件在環(huán)仿真技術(shù)在過去的幾年的得到了迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，針對(duì)這個(gè)新穎、先進(jìn)的仿真技術(shù)，本文進(jìn)行了以下幾方面的工作:
　　首先，研究了硬件在環(huán)仿真技術(shù)的發(fā)展歷史及國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀，研究了硬件在環(huán)的原理。對(duì)市面上常見的四種仿真平臺(tái)RT-LAB、dSPACE、

2、LabVIEW以及ADI平臺(tái)進(jìn)行了詳細(xì)的比較，試圖為今后研究硬件在環(huán)仿真技術(shù)的學(xué)者在進(jìn)行平臺(tái)選擇時(shí)提供一個(gè)參考。
　　其次，對(duì)RT-LAB實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)的軟件和硬件進(jìn)行了詳細(xì)的研究，并深入研究了如何使用RT-LAB仿真平臺(tái)，迅速快捷地將Simulink的轉(zhuǎn)化為實(shí)時(shí)以及硬件在環(huán)仿真模型。
　　然后，基于Simulink以及EmbeddedTargetforTIC2000DSP模塊庫(kù)搭建了雙饋風(fēng)機(jī)網(wǎng)側(cè)及永磁同步電機(jī)真實(shí)控制器TMS

3、320F28335DPS算法的優(yōu)化模型，并通過調(diào)用Matlab/Real-timeWorkshop(RTW)直接生成了控制器可執(zhí)行代碼。通過代碼自動(dòng)生成方式實(shí)現(xiàn)DSP編程，極大地加快了DSP的開發(fā)進(jìn)程、縮短了硬件在環(huán)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)的周期，提高了系統(tǒng)開發(fā)的效率。
　　最后，基于RT-LAB實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)，分別搭建了雙饋風(fēng)力發(fā)電機(jī)網(wǎng)側(cè)控制器的硬件在環(huán)仿真平臺(tái)及永磁同步發(fā)電機(jī)硬件在環(huán)仿真平臺(tái)，并進(jìn)行了硬件在環(huán)仿真研究。通過硬件在環(huán)仿真試驗(yàn)驗(yàn)證了