半橋驅(qū)動(dòng)芯片參數(shù)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf

1、半橋驅(qū)動(dòng)芯片因?yàn)槠潴w積小、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、高頻開(kāi)關(guān)電源和電動(dòng)汽車(chē)等高可靠性系統(tǒng)中。在不同的應(yīng)用系統(tǒng)中，半橋驅(qū)動(dòng)芯片的參數(shù)會(huì)因其應(yīng)用環(huán)境的變化出現(xiàn)漂移，對(duì)系統(tǒng)的可靠性產(chǎn)生負(fù)面影響，所以在系統(tǒng)設(shè)計(jì)前應(yīng)對(duì)半橋驅(qū)動(dòng)芯片的參數(shù)進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)試。而傳統(tǒng)的手工測(cè)試存在低效率、精度差和可復(fù)測(cè)性弱的缺點(diǎn)，無(wú)法準(zhǔn)確的獲得芯片的各項(xiàng)性能指標(biāo)，所以研究高效率、高精度的半橋驅(qū)動(dòng)芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)具有重要意義。
　　半橋驅(qū)動(dòng)芯片的核心參數(shù)包

2、括靜態(tài)參數(shù)、開(kāi)關(guān)時(shí)間和dv/dt等。首先，本論文深入研究了典型的靜態(tài)參數(shù)測(cè)試方案，發(fā)現(xiàn)其最大難點(diǎn)在于參數(shù)多、儀器分立，為了提升測(cè)試效率，采用LabVIEW進(jìn)行模塊化控制以完成靜態(tài)參數(shù)的自動(dòng)化測(cè)試。其次，本論文對(duì)開(kāi)關(guān)時(shí)間測(cè)試電路進(jìn)行了分析，分析結(jié)果表明其寄生參數(shù)會(huì)對(duì)動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試精度產(chǎn)生不利影響，造成測(cè)試波形的震蕩甚至損壞器件，因此本論文建立了包含寄生參數(shù)的測(cè)試電路模型，并利用Saber軟件進(jìn)行仿真，最終指導(dǎo)開(kāi)關(guān)時(shí)間測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。然后，本

3、論文對(duì)傳統(tǒng)的dv/dt測(cè)試電路進(jìn)行改進(jìn)，推導(dǎo)出滿(mǎn)足設(shè)計(jì)指標(biāo)的驅(qū)動(dòng)電阻表達(dá)式，并給出了一種“源極開(kāi)爾文接法”的dv/dt測(cè)試優(yōu)化方案。最后，本論文通過(guò)編程實(shí)現(xiàn)軟硬件結(jié)合，完成硬件的自動(dòng)化控制和數(shù)據(jù)處理與分析，建立了高精度且自動(dòng)化的動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)。
　　本論文構(gòu)建了半橋驅(qū)動(dòng)芯片的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了靜態(tài)參數(shù)與動(dòng)態(tài)參數(shù)的自動(dòng)測(cè)試。實(shí)測(cè)結(jié)果顯示，靜態(tài)參數(shù)誤差為5％，耗時(shí)小于20分鐘，效率提升50％;動(dòng)態(tài)參數(shù)誤差在5％內(nèi)，耗時(shí)2分鐘，效率