高壓浮柵驅(qū)動芯片動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)的設(shè)計.pdf

1、高壓浮柵驅(qū)動集成電路以其體積小、可靠性高、外圍電路簡單等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動、高頻開關(guān)電源以及電動汽車等領(lǐng)域。目前國內(nèi)對高壓浮柵驅(qū)動芯片的研究，重點在電路性能設(shè)計、工藝開發(fā)、可靠性等方面，對于芯片測試沒有投入足夠的重視，這可能導(dǎo)致測試無法正確、及時地發(fā)現(xiàn)設(shè)計中存在的問題，從而延長設(shè)計周期，增加產(chǎn)品設(shè)計成本。因此準(zhǔn)確測試器件參數(shù)，真實反映器件性能，對指導(dǎo)電路設(shè)計具有重大意義。
　　高壓浮柵驅(qū)動芯片性能參數(shù)分為靜態(tài)參數(shù)以及動態(tài)參

2、數(shù)兩方面。對于靜態(tài)參數(shù)，其測試方法簡單，受外部電路影響較小;對于動態(tài)參數(shù)，外部電路的寄生參數(shù)會嚴(yán)重影響測試精度以及測試電路的可靠性，因此本文重點研究高壓浮柵驅(qū)動芯片的動態(tài)參數(shù)測試。本文具體工作包括以下幾個方面。第一，建立了包含寄生參數(shù)的開關(guān)時間測試電路的集總模型，詳細(xì)分析模型中各個寄生參數(shù)對測試精度的影響，確定了寄生電感這一影響測試精度的主要因素，并通過Saber仿真驗證理論的正確性。通過Q3D軟件仿真，給出了PCB走線寄生電感的擬合方

3、程，最后給出滿足測試精度的走線長度約束條件;第二，研究了驅(qū)動電阻對dv/dt的影響，推導(dǎo)出滿足設(shè)計指標(biāo)的驅(qū)動電阻的表達(dá)式，分析了共源極寄生電感對提高dv/dt測試電路的影響，并給出了一種“源極開爾文接法”優(yōu)化方案;第三，根據(jù)高壓浮柵驅(qū)動芯片的工作特點，給出了一種簡易的VS負(fù)過沖測試方法，并通過仿真驗證該測試方法的可行性;第四，研究了測試系統(tǒng)的易用性與兼容性，建立統(tǒng)一測試平臺，兼容不同封裝以及不同功能的高壓浮柵驅(qū)動芯片，同時通過FPGA提