浮柵驅動芯片延時參數(shù)的溫度特性分析與優(yōu)化設計.pdf

1、浮柵驅動芯片在電機驅動、汽車電子等大功率系統(tǒng)中應用時往往需要承受較高的溫度沖擊，因此，芯片的各項指標應在較寬的溫度范圍內保持穩(wěn)定以增強系統(tǒng)運行的可靠性。如果浮柵驅動芯片的延時參數(shù)隨溫度的變化較大，會導致芯片中高低側通道延時失配，進而造成后級功率開關器件發(fā)生直通，甚至整個系統(tǒng)失效。所以，對浮柵驅動芯片延時參數(shù)的溫度特性進行系統(tǒng)分析并研究相應的溫度補償方法具有重要意義。
　　本文首先對半導體材料及浮柵驅動芯片所用的各類器件的溫度特性進

2、行了詳細分析，并對溫度補償技術進行了系統(tǒng)性總結。接著，本文對影響浮柵驅動芯片延時特性的關鍵電路，如高側通道中的雙脈沖產生電路、脈沖濾波電路和低側通道中的延時電路進行了深入研究，并分析了由溫度變化導致高低側通道延時失配的機理。為了降低溫度變化對浮柵驅動芯片延時參數(shù)的影響，創(chuàng)新性地提出了一種高精度低溫漂延時結構，并應用于延時電路，該結構采用了低失調基準技術及低溫漂比較器技術。仿真結果表明，在-20℃到120℃的溫度變化條件下，延時參數(shù)隨溫度