基于系統(tǒng)級(jí)癥狀的多核處理器故障診斷研究.pdf

1、隨著處理器的微型化和集成度的不斷提高，處理器系統(tǒng)變得異常復(fù)雜，因而對(duì)其可靠性和容錯(cuò)性能的要求隨之加大，為此，建立相對(duì)準(zhǔn)確的系統(tǒng)故障診斷模型變得至關(guān)重要。通過(guò)建立處理器系統(tǒng)仿真環(huán)境，進(jìn)行故障注入，捕獲故障注入過(guò)程的癥狀反應(yīng)，分析實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，便可以建立故障診斷模型，提高處理器的故障識(shí)別和診斷能力。
　　本文研究基于系統(tǒng)級(jí)癥狀的處理器的故障診斷方法，利用了SUN公司的OpenSPARC開(kāi)源項(xiàng)目提供的全系統(tǒng)模擬器和聯(lián)合仿真平臺(tái)，搭建仿真環(huán)境

2、，進(jìn)行故障注入，分析實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，觀察故障在結(jié)構(gòu)級(jí)、操作系統(tǒng)級(jí)和應(yīng)用程序級(jí)的傳播和表現(xiàn)，建立故障診斷模型。
　　本文首先分析了SAM全系統(tǒng)模擬器的特性，研究了全系統(tǒng)模擬器的層級(jí)結(jié)構(gòu)、多核模擬和運(yùn)行驅(qū)動(dòng)方式、指令集配置等，分析故障在各個(gè)層級(jí)的傳播模型，并設(shè)計(jì)了基于SAM全系統(tǒng)的故障注入平臺(tái)，完成了故障注入實(shí)驗(yàn)。另外，本文在OpenSPARC T2的聯(lián)合仿真驗(yàn)證環(huán)境下，研究了聯(lián)合仿真平臺(tái)，利用Verilog PLI技術(shù)，設(shè)計(jì)了基于聯(lián)合仿真