板級(jí)信號(hào)發(fā)生器的分析與實(shí)現(xiàn).pdf

1、本文以某型板級(jí)測試與故障診斷系統(tǒng)的研制為背景，重點(diǎn)分析和研究被測設(shè)備中的板級(jí)信號(hào)發(fā)生器。通過理論分析，實(shí)驗(yàn)測試等技術(shù)手段，研究其工作原理，并在吸取其設(shè)計(jì)思想的基礎(chǔ)上，在一定程度上加以改進(jìn)。實(shí)驗(yàn)證明本文改進(jìn)設(shè)計(jì)方案后的信號(hào)發(fā)生器具有較好的性能。
　　為完成上述課題目標(biāo)，在只有實(shí)物電路，而無相關(guān)資料的情況下，本文主要完成以下研究工作：
　　1.通過測繪實(shí)物電路，繪制原板設(shè)計(jì)圖，并初步劃分電路的功能區(qū)塊，再根據(jù)測繪出的原理圖，結(jié)合

2、實(shí)物樣板，分析元器件種類和參數(shù)，以及各個(gè)集成電路的邏輯功能；
　　2.詳細(xì)分析各劃定區(qū)域電路的工作原理，分析計(jì)算其電氣參數(shù)，仿真驗(yàn)證子電路功能，再將所有局部電路功能加以整合，建立電路的數(shù)學(xué)模型，描述其信號(hào)處理特性，從而得到整體電路系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的準(zhǔn)確功能；
　　3.推導(dǎo)并計(jì)算信號(hào)參數(shù)之間的基本關(guān)系式，從而深入理解電路內(nèi)在工作機(jī)理，獲得電路整體綜合性能指標(biāo)，并通過計(jì)算機(jī)仿真驗(yàn)證本文理論分析結(jié)果和計(jì)算指標(biāo)的正確性；
　　4.基于

3、原板的理論分析以及實(shí)驗(yàn)結(jié)果，結(jié)合改進(jìn)的信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)方案，通過測試平臺(tái)驗(yàn)證解析電路的功能與性能指標(biāo)是否符合預(yù)期。實(shí)物的測試結(jié)果表明經(jīng)改進(jìn)設(shè)計(jì)的電路具有較高的性能，因此理論分析和實(shí)驗(yàn)結(jié)果都驗(yàn)證了本文研究工作的正確性。
　　綜上所述，通過本課題大量的理論分析和實(shí)驗(yàn)工作，獲得了大量的電路理論分析結(jié)果和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，這為被測設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)提供了重要理論基礎(chǔ)和技術(shù)支持，從而有效提高了被測設(shè)備的維修和保障能力。與此同時(shí)，本文理論分析和電路改進(jìn)嘗