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1、高壓功率器件作為電源管理芯片的重要組成部分,緩解其耐壓和比導(dǎo)通電阻的矛盾關(guān)系一直是該領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。叉指狀結(jié)構(gòu)橫向高壓MOSFET器件的源端指尖部分由于掩膜板為弧形所造成橫向曲率效應(yīng)容易導(dǎo)致器件提前擊穿。另外,模擬系統(tǒng)中常利用SENSE FET做電流檢測(cè),實(shí)現(xiàn)電流模式控制電源管理芯片或者過(guò)流保護(hù)等作用,而檢測(cè)器件的源極不易浮動(dòng)問(wèn)題會(huì)影響電流檢測(cè)準(zhǔn)確性。基于此,本文重點(diǎn)研究一種高耐壓、低導(dǎo)通電阻的LDMOS結(jié)構(gòu),及其源極浮動(dòng)的SENSE
2、FET器件。本文主要內(nèi)容如下:
1.研究CBSLOP LDMOS器件。引入CBSLOP結(jié)構(gòu),有效改善器件耐壓和比導(dǎo)通電阻的矛盾關(guān)系。從漂移區(qū)濃度、P/N條劑量、電荷平衡等方面研究各參數(shù)對(duì)器件耐壓和電阻的影響。
2.解決橫向曲率效應(yīng)問(wèn)題。對(duì)叉指狀版圖源端指尖部分采用襯底終端技術(shù),擴(kuò)大曲率半徑,有效緩解曲率效應(yīng),避免器件提前擊穿。利用Silvaco軟件,采用圓柱坐標(biāo),仿真分析體區(qū)P-body長(zhǎng)度和襯底終端部分的參數(shù)對(duì)器件
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