金屬互連線電遷移失效的試驗研究與壽命評價.pdf

1、電遷移效應是集成電路互連線可靠性研究中的重要內容,其本質是金屬原子受到傳輸電子的轟擊而遷移,最終導致互連線短路或者開路,使電路芯片失效。
　　與傳統(tǒng)電遷移測試方法不同,本課題利用標準晶圓級電遷移加速試驗方法SWEAT(Standard Wafer Level Electromigration Accelerate Test),主要針對電流應力和溫度應力開展集成電路鋁金屬線的電遷移失效試驗。通過在高溫下改變電流應力,利用互連線的特殊

2、結構產生的溫度梯度加速電遷移效應的發(fā)生,因此可以在較短時間內獲取樣品失效數據,得到不同條件下金屬線的壽命值。
　　本文測量出不同溫度點試驗樣品阻值的變化,得出鋁金屬線電阻溫度系數,用以對模型中的實際溫度進行修正。
　　此外,分別在恒定溫度通過改變電流和恒定電流試圖改變溫度等條件下,分組進行電遷移壽命試驗。通過監(jiān)測樣條電阻的變化,確定樣品在特定應力條件下的失效時間。
　　利用所測量的失效時間分析壽命的變化規(guī)律并建立相應的