Cu互連失效性的分析與研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文旨在研究超大規(guī)模集成電路的銅互連可靠性問題，包括電遷移失效和應(yīng)力遷移失效兩方面。采用實驗和理論對比研究方法，結(jié)合電遷移失效實驗和臨界長度效應(yīng)來分析研究電遷移失效。通過建立銅互連的有限元模型，選用不同層間介質(zhì)、不同空洞位置和大小，對比分析應(yīng)力分布圖得出不同互連結(jié)構(gòu)對應(yīng)力分布的影響。研究結(jié)果表明，電遷移失效過程中存在臨界長度效應(yīng)，當(dāng)互連尺寸大于臨界長度時出現(xiàn)失效。通過改善界面特性和早期相關(guān)工藝等方法能有效地抑制電遷移失效?；ミB殘余熱應(yīng)力

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