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文檔簡介
1、高強高導(dǎo)電銅合金是一類具有優(yōu)良的物理性能及力學(xué)性能的功能材料,是制備集成電路引線框架、電氣化鐵路接觸導(dǎo)線、電阻焊電極等器件的重要材料。近年來,微電子、計算機、通信、工業(yè)自動控制等電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷進步在促進銅及銅合金產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時,也對銅及銅合金的性能提出了更高的要求。
通過加入微量合金元素,在連鑄過程中引入電磁場以及對合金鑄錠進行后續(xù)的變形及熱處理,可使銅合金性能得到改善和提高。本文選擇Cu-Mg-Te合金,通過添加適量微合
2、金元素Y和B,在連鑄過程中引入電磁場以及對合金鑄錠進行軋制變形及熱處理,探討其組織結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能的變化,以期得到最佳的強化組合,提高合金綜合力學(xué)性能。
稀土Y可提高合金的抗拉強度和伸長率,當(dāng)Y添加量為0.04%時,合金具有較好的綜合性能,Cu-0.26Mg-0.2Te-0.04Y合金抗拉強度190MPa,伸長率36.2%,導(dǎo)電率77.7%IACS。復(fù)合添加稀土Y和元素B,Cu-0.6Mg-0.15Te-0.1Y-0.01B合金
3、導(dǎo)電率59.6%,相比其未添加時提高4.2%;繼續(xù)提高B的含量,合金抗拉強度和伸長率達到247Mpa和41.8%,分別提高了21.7%和2.2%。
連鑄過程中引入電磁場可使Cu-Mg-Te合金鑄態(tài)組織細(xì)化,改善鑄錠的表面質(zhì)量,使固溶于基體中的鎂元素分布更加均勻,同時第二相顆粒Cu2Te更加細(xì)小、均勻,氧化物含量減少。電磁連鑄銅合金的力學(xué)性能與普通連鑄相比,抗拉強度提高了26.3%,達到240MPa;伸長率為45%,相對提高了2
4、1.6%。
Cu-0.51Mg-0.13Te-0.08Y合金850℃熱軋變形70%后,抗拉強度和伸長率分別由原來的220MPa、33.7%增加到283.1MPa、49.43%。經(jīng)熱軋冷軋雙工藝強化后,合金的抗拉強度大幅提高,由220MPa提高到520MPa,加工硬化效果明顯。但軋制后合金的導(dǎo)電率略有下降。軋制后合金在360℃~390℃溫度范圍內(nèi)進行退火處理,抗拉強度大于485MPa,伸長率大于13%。Cu-0.49Mg-0.1
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