專用電子方艙的熱設(shè)計及其結(jié)構(gòu)改進(jìn).pdf

1、隨著電子系統(tǒng)的發(fā)展，系統(tǒng)集成化程度的不斷加劇，功率密度越來越高，由此引發(fā)的散熱問題便更加突出地體現(xiàn)出來。目前，熱分析熱設(shè)計技術(shù)在元件級、板級、設(shè)備級和系統(tǒng)級熱控制中得到了大量應(yīng)用.對于復(fù)雜電子設(shè)備（系統(tǒng)）在設(shè)計階段的作用越來越明顯，可以整個產(chǎn)品的可靠性，同時節(jié)約成本，提高效率。
　　電子設(shè)備方艙是典型的系統(tǒng)級電子設(shè)備的載體，通過對電子設(shè)備的熱設(shè)計問題進(jìn)行系統(tǒng)深入的研究，找出系統(tǒng)級設(shè)備在解決熱設(shè)計問題時的關(guān)鍵點和技術(shù)方法，對總體設(shè)計

2、意義重大。
　　本文首先介紹了熱設(shè)計熱分析技術(shù)在國內(nèi)外的發(fā)展和應(yīng)用情況，然后詳細(xì)論述了熱分析相關(guān)基本理論，對ICEPAK軟件在應(yīng)用中的重要步驟和關(guān)鍵點進(jìn)行了說明；接下來提出了所要設(shè)計的電子方艙的結(jié)構(gòu)特點和使用條件，運(yùn)用熱分析軟件建立系統(tǒng)初始模型并進(jìn)行了簡化，確定了邊界條件，對本項目電子方艙進(jìn)行了熱仿真。通過對仿真結(jié)果的進(jìn)一步分析，提出了該電子方艙散熱通路結(jié)構(gòu)改進(jìn)措施，調(diào)整了方艙內(nèi)的相關(guān)散熱設(shè)備。方案改進(jìn)后的仿真結(jié)果和實際應(yīng)用情況的