硫代硫酸鹽無氰鍍銀層的制備及電沉積機理研究.pdf

1、電鍍銀層具有良好的導電性、可焊性及裝飾性，因此，在工程和裝飾領域具有廣泛的應用前景。本文針對硫代硫酸鹽無氰鍍銀層不夠光亮及陽極易鈍化的缺點，篩選了光亮劑和陽極活化劑，優(yōu)化了硫代硫酸鹽無氰鍍銀工藝；以鍍層導電性和抗變色能力為評價指標，考察脈沖工藝參數(shù)對鍍層質(zhì)量的影響，由此獲得脈沖鍍銀工藝參數(shù)；對硫代硫酸鹽無氰鍍銀體系電沉積機理和光亮劑的作用機理進行了研究，結(jié)果表明：
　　在硝酸銀45g/L、硫代硫酸鈉250g/L、焦亞硫酸鉀45g/

2、L、硫代氨基脲0.6g/L、光亮劑40ml/L、pH為6-7的電解液中，采用平均電流密度0.6A/dm2，占空比5％，周期2ms的工藝條件，電鍍30min制備的鍍銀層10μm左右，鍍層在0.1mmol/L的硫化鈉溶液中浸漬5min內(nèi)不變色，3mm兩點間的表面接觸電阻為17μΩ。鍍液的分散能力、覆蓋能力與氰化物鍍銀體系相當，鍍層的導電性和抗變色能力略優(yōu)于氰化物鍍銀。
　　在硫代硫酸鹽無氰鍍銀體系中，光亮劑使鍍鍍層晶粒尺寸由80nm細

3、化為50nm，硫代氨基脲能抑制陽極鈍化。當焦亞硫酸鉀含量低于35g/L、硫代硫酸鈉含量低于150g/L或鍍液pH值低于4時，鍍液極易產(chǎn)生黑色沉淀。利用能譜儀檢測分析黑色沉淀可能為Ag2S或S。采用脈沖電沉積工藝比直流電沉積工藝更易獲得結(jié)晶細致，晶粒圓滑，分布均勻的沉積層。增大平均電流密度和脈寬能提高沉積過電位，增大占空比會引起較強的陰極表面濃差極化。
　　循環(huán)伏安曲線和陰極極化曲線測試結(jié)果表明，體系中銀電沉積過程是受擴散控制的不可