硫代硫酸鹽鍍銀層制備及高溫抗變色性能研究.pdf

1、鍍銀層具有優(yōu)良的導(dǎo)電性、可焊性及裝飾性，在工程技術(shù)和裝飾領(lǐng)域被廣泛采用。目前我國(guó)航空企業(yè)仍以氰化鍍銀為主，但氰化物有劇毒，使用過(guò)程中會(huì)對(duì)人體產(chǎn)生危害，并且嚴(yán)重污染環(huán)境，因此急需一種無(wú)氰鍍銀工藝來(lái)替代氰化鍍銀工藝。本文針對(duì)鍍銀層高溫變色的缺點(diǎn)，以鍍銀層高溫抗變色性能為評(píng)價(jià)指標(biāo)，探究了鍍銀層高溫變色原因，尋找可以防止鍍銀層高溫變色的方法；對(duì)浸銀液成分和工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，并對(duì)浸銀液中銅置換銀過(guò)程進(jìn)行研究，結(jié)果表明：
　　在硫代硫酸鹽鍍銀

2、體系中，浸銀工藝可以防止銅離子帶入鍍液中，以免銅離子污染鍍液。優(yōu)化后的浸銀液組成和工藝條件為：AgNO3為20g/L~25g/L，TU為100g/L~180g/L，pH值為1~2，溫度為15℃~30℃，時(shí)間為2min~3min。在此工藝條件下制備的10μm的銀層，2cm兩點(diǎn)間的表面接觸電阻為20μΩ，可焊性為10mm，導(dǎo)電性和可焊性均與氰化鍍銀層相當(dāng)，硫代硫酸鹽鍍銀鍍液的分散能力、覆蓋能力稍遜于氰化物鍍液體系。
　　通過(guò)XPS測(cè)試

3、表明，銅在硫脲溶液會(huì)配位溶解生成一價(jià)銅離子，隨著硫脲溶液的pH值的升高，銅在硫脲溶液中的配位溶解難度逐漸加大，在高pH值硫脲溶液中，銅表面會(huì)生成一層黑色膜層，阻礙銅在硫脲溶液中的配位溶解。高濃度的硫脲和銀離子絡(luò)合后，能夠得到結(jié)合力優(yōu)良的置換銀層。
　　借助 SEM和 EDS觀察鍍層表面形貌及鍍層中各元素的含量及分布，測(cè)試結(jié)果表明銀層高溫變色的原因是由銅原子外滲所導(dǎo)致。在高溫烘烤作用下，由于銅原子和銀原子相互擴(kuò)散，在銅銀界面上形成了