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文檔簡(jiǎn)介
1、本文利用二維器件模擬軟件ISE-TCAD對(duì)高壓大功率4H-SiC SBD進(jìn)行模擬分析。通過(guò)對(duì)傳統(tǒng)的SiC SBD和JBS的正反向特性進(jìn)行研究分析,以降低肖特基二極管反向漏電流、比導(dǎo)通電阻和提高擊穿電壓為目標(biāo),提出新型器件結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了在能夠打破碳化硅極限的同時(shí)保持超低的反向漏電流。最后針對(duì)大功率SiCSBD在IGBT。模塊應(yīng)用中產(chǎn)生的高頻振蕩的原因,給出了合理的解釋。重點(diǎn)分析了4H-SiC肖特基二極管反向漏電流的輸運(yùn)機(jī)制,給出了漏電流的簡(jiǎn)
2、單模型。對(duì)于能夠打破碳化硅極限的SJ(Super Junction)結(jié)構(gòu),把它引入到4H-SiC SBD中,形成4H-SiC SJ SBD,并著重分析SJ結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)SBD反向漏電流、擊穿電壓和比導(dǎo)通電阻的影響。研究發(fā)現(xiàn)SJ結(jié)構(gòu)雖然沒(méi)能屏蔽電場(chǎng)、保護(hù)肖特基界面,但是由于SJ本身具有電場(chǎng)調(diào)節(jié)作用,故SJ SBD肖特基界面的電場(chǎng)比較低,反向漏電流比較小。之后為了進(jìn)一步降低SiC SBD的反向漏電流,本文提出了具有新型結(jié)構(gòu)的SiC肖特基二極管-
3、SJ JBS(Super Junction Junction BarrierSchottky),然后重點(diǎn)分析SJ JBS關(guān)鍵結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)該二極管反向漏電流、擊穿電壓和比導(dǎo)通電阻的影響。研究得出結(jié)論,文中所提出的SJ JBS不僅能夠打破碳化硅極限,而且還能得到超低的反向漏電流,在2273V的反向高電壓下,其漏電流僅為9.2×10-8A/cm2,這是到目前為止,理論上SiC肖特基二極管在2000V的高壓下所得到的最低漏電流。接著對(duì)SJ JBS
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