超窄間隙焊接焊劑帶開發(fā)及工藝試驗.pdf

1、超窄間隙焊接是一種重要的焊接技術,具有廣泛的應用前景。它具有生產(chǎn)效率高,焊后殘余應力低、殘余變形小以及接頭性能優(yōu)良等優(yōu)點。在超窄間隙焊接中,焊劑帶用于約束電弧,可防止電弧攀升,能解決間隙側壁尤其是間隙根部的熔合問題。為了實現(xiàn)超窄間隙焊接,本文從焊劑帶的開發(fā)、焊接電壓和焊劑帶厚度對焊縫形態(tài)的影響以及焊接工藝試驗的角度出發(fā),對超窄間隙焊接進行了研究。主要研究內(nèi)容包括：
　　 ⑴為了制備焊劑帶,設計了焊劑帶拱形式滾壓模具。該模具主要有

2、以下優(yōu)點：一是可以將金屬絲網(wǎng)固定在工作面上方便涂覆焊劑,二是基本上能控制住焊劑帶的厚度。對制備焊劑帶的影響因素,主要有金屬絲網(wǎng)目數(shù)、硅溶膠濃度、焊劑顆粒粗細、滾子的擠壓力以及粘貼在鋼帶上的黑膠帶厚度。
　　 ⑵在焊劑帶約束電弧超窄間隙焊接中,電弧和焊劑帶相互作用直接影響焊接過程的穩(wěn)定性及焊縫的成形。改變焊接電壓和焊劑帶厚度,在寬度為4mm的I形坡口進行超窄間隙焊接試驗,分析焊縫橫向剖面形貌。結果表明,當焊劑帶的厚度大于O.566

3、mm時,配合合適的焊接電壓,均可獲得良好的焊縫形態(tài)。而較厚的焊劑帶,可選擇的焊接電壓范圍較寬。分析認為,提高焊接電壓和增加焊劑帶厚度,能提高電弧約束程度,進而可增加電弧對坡口側壁根部的加熱作用。
　　 ⑶在間隙寬度為4mm鋼板厚度為30mm的I形坡口中,進行多層單道焊劑帶約束電弧超窄間隙焊接試驗。整個焊接接頭要通過根焊、填充焊和蓋面焊來完成,通過試驗分析得到各焊道所對應的焊接工藝參數(shù)。這種超窄間隙焊接方法線能量低,約為0.6k