LED封裝用聚硅氧烷的結(jié)構(gòu)設(shè)計與合成.pdf

1、聚硅氧烷具有突出的耐輻照、耐高低溫性、耐候性、環(huán)境友好性及生理惰性等特點，被廣泛應(yīng)用于工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、國防軍工、航空航天、醫(yī)療衛(wèi)生、電子電氣及建筑等民用領(lǐng)域。聚硅氧烷的優(yōu)異性能由其分子結(jié)構(gòu)決定，因此具有明確分子結(jié)構(gòu)的可控構(gòu)建成為制備優(yōu)異性能聚硅氧烷的關(guān)鍵因素。線性甲基乙烯基苯基硅橡膠中，乙烯基和苯基是最為關(guān)鍵的兩種功能基團，一定含量的乙烯基存在能提高混合膠料的交聯(lián)密度，而苯基的存在，除增加硅橡膠的耐輻射性外，更能有效地提高聚硅氧烷的折射率和

2、耐高低溫性能，使其能應(yīng)用于不同產(chǎn)品的封裝。
　　因此，本論文采用陰離子開環(huán)聚合，對設(shè)計的不同結(jié)構(gòu)的聚硅氧烷進行合成及性能表征，調(diào)控分子結(jié)構(gòu)中基團含量及分子量分布，探討合成條件對產(chǎn)物結(jié)構(gòu)和性能的影響及結(jié)構(gòu)與性能間的關(guān)系，并對部分產(chǎn)品開展應(yīng)用研究，為制備功率型LED聚硅氧烷封裝膠提供一定的技術(shù)支持。
　　主要研究內(nèi)容如下:
　　(1)以LED封裝膠特性需求為基膠設(shè)計三種結(jié)構(gòu)的聚硅氧烷分子，通過陰離子開環(huán)共聚，引入乙烯基封端

3、劑、環(huán)氧封端劑、羥基封端劑，合成各不同結(jié)構(gòu)的線性聚硅氧烷，對三種聚硅氧烷合成路徑、反應(yīng)條件、產(chǎn)物性能等進行分析比對，在此基礎(chǔ)上，選定乙烯基封端的單苯基聚硅氧烷為目標化合物。
　　(2)以八甲基環(huán)四硅氧烷(D4)、四甲基四苯基環(huán)四硅氧烷(D4Ph)、四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷(D4Vi)為共聚單體，在Me4NOH催化作用下制備出乙烯基封端的聚甲基乙烯基單苯基硅氧烷。研究了反應(yīng)溫度、反應(yīng)時間、封端劑用量、催化劑用量、甲基苯基鏈節(jié)含量等因

4、素對產(chǎn)物性能的影響后，確定其最佳合成條件:催化劑用量約10ppm，反應(yīng)溫度110℃，反應(yīng)時間隨苯基含量有所調(diào)整，保持在6～8小時。
　　(3)在鉑催化劑作用下，以已合成的乙烯基封端單苯基聚硅氧烷為基礎(chǔ)聚合物，以含氫硅油為交聯(lián)劑，開展了合成產(chǎn)物的應(yīng)用研究，討論了合成產(chǎn)物和交聯(lián)劑對硅橡膠的影響，確認了本體系中的最佳Si-H/Si-Vi比為1.1∶1，并對催化劑用量、MePhSiO鏈節(jié)、硬度等方面的影響進行分析。與日本信越產(chǎn)品相比，合成