IC芯片(BGA型)引腳共面性檢測關(guān)鍵技術(shù)的研究.pdf

1、隨著電子組裝技術(shù)的不斷發(fā)展,球柵陣列封裝——BGA(Ball Grid Array Package)已經(jīng)成為電子產(chǎn)品走向小型化的一種重要的封裝形式。BGA成功解決了使用普通封裝方法難以協(xié)調(diào)的芯片引腳數(shù)目、引腳間距和芯片體積之間的矛盾。BGA芯片引腳分布在面上,封裝過程中其引腳共面性一旦出現(xiàn)問題,芯片與基板在焊接過程中很容易產(chǎn)生接觸不良甚至開路,而且返修困難,所以對其引腳共面性進行檢測是十分重要的。
　　在目前實際生產(chǎn)中尚未有一種有

2、效而快速的檢測儀器應(yīng)用于BGA芯片的情況下,本論文以相位測量技術(shù)為基礎(chǔ)理論,通過對激光干涉線結(jié)構(gòu)光發(fā)生裝置、圖像采集光學系統(tǒng)、精密移動平臺與控制等關(guān)鍵技術(shù)的研究與實踐,提出了一種集光、機、電、算于一體的BGA引腳共面性檢測系統(tǒng)設(shè)計方案,解決了關(guān)鍵技術(shù)問題,完成了系統(tǒng)的設(shè)計,最后進行了BGA引腳共面性檢測系統(tǒng)的實驗論證與研究。
　　論文主要研究內(nèi)容如下:
　　1.采用橫向剪切干涉法,采用將激光干涉技術(shù)與相位測量技術(shù)相結(jié)合新方法

3、,創(chuàng)造性的實現(xiàn)了基于新方法的對激光干涉線結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)的設(shè)計。
　　2.運用OSLO光學仿真軟件對BGA引腳共面性檢測裝置的激光擴束準直部件以及圖像采集系統(tǒng)進行設(shè)計與分析。
　　3.結(jié)合檢測系統(tǒng)的要求和掃描技術(shù)的特點以及本課題的要求,設(shè)計出高精度的一維掃描系統(tǒng),并完成控制電路的設(shè)計與實現(xiàn)。
　　4.對BGA引腳共面性檢測裝置的功能及應(yīng)用特性進行實驗論證,通過對實驗中采集到的圖像進行處理所獲得的分析結(jié)果,來驗證檢測方法的可行