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文檔簡介
1、SiGe技術利用SiGe/Si之間的帶隙差和晶格失配率,將能帶工程與應變工程引入Si基器件與集成電路的制造當中,提高了器件載流子遷移率和器件結構設計的靈活性,從而增強了Si基器件電學性能,為Si集成電路的持續(xù)發(fā)展提供了一條有效的途徑。
本文從弛豫Si與SiGe材料的基本物理特性與應變SiGe材料的制備工藝入手,分析了應變SiGe材料的應力引入機制,基于弛豫Si與SiGe材料的能帶結構,重點研究了應變SiGe材料空穴遷移率增
2、強機制,建立應變SiGe材料的遷移率、介電常數(shù)、價帶帶隙差等主要物理參數(shù)的解析模型;基于器件物理,結合應變SiGe PMOS結構與制造工藝特點,采用耗盡層近似建立了量子阱溝道應變SiGe PMOS的閾值電壓模型,該模型反映了襯底與溝道摻雜濃度,溝道鍺組分,硅帽厚度等物理與幾何結構參數(shù)對閾值電壓的影響;在以上研究的基礎上,研究分析了應變SiGe材料制備溫度與生長速度、離子注入能量與劑量、快速熱退火時間與溫度等關鍵工藝參數(shù)對量子阱溝道應變S
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